7月30日，全球光模块龙头中际旭创正式在香港联交所主板挂牌交易。公司本次H股发行定价为每股980港元，基础募集资金规模达534.10亿港元（折合募资净额约545.13亿港元）。
图片来源：苏州工业园区发布
若全额行使15%的超额配售权，总募资规模将升至614.22亿港元。这不仅是2026年截至目前港股市场规模最大的IPO项目，也是自2019年阿里巴巴回港上市后，近七年来港股募资额最高的新股上市事件。
随着800G与1.6T高端光模块加速出货，限制光模块产能与交付周期的关键变量，正在从后端的封测组合向最上游的化合物半导体材料——磷化铟（InP）倒逼。
545亿募资精准布局，锁定产能与技术双升级
根据公司公告与招股书数据，中际旭创本次H股发行吸引了包括淡马锡、黑石、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴资本、阿里巴巴以及腾讯等33家知名基石投资者，基石认购金额约占全球发售股份的49.12%。
上市背后的业绩支撑来源于全球AI算力基础设施的爆增。
2025年业绩：根据公司财报，中际旭创2025年实现营业收入382.40亿元人民币，同比增长60.25%；归母净利润达107.97亿元人民币，同比增长108.78%。
2026年一季度业绩：2026年Q1公司实现营业收入194.96亿元人民币，同比增长192.12%；归母净利润达57.35亿元人民币，同比增长262.28%。
根据中际旭创披露的招股书披露信息，本次H股IPO募资金额将重点投向四大维度：
- 全球产能扩建（约占30%，约163.5亿港元）：公司计划在未来三年内新增约5000万只高端光模块的年产能，以支撑全球云厂商对1.6T及以上规格产品的交付需求。
- 下一代技术研发（约占30%）：持续投入1.6T、2.4T、3.2T光模块以及基于CPO（光电共封装）和NPO（近端光封装）架构的高速光连接技术。
- 战略并购与产业投资（约占15%）：针对上游关键光芯片、光器件以及材料环节进行纵向整合。
- 供应链韧性建设与运营资金（约占25%）：加强核心物料（如三五族半导体衬底、激光器芯片）的战略备货与供应链安全保障。
随着1.6T光模块全面进入量产验证阶段，封装产能扩张的物理阻碍已转移至前端基础材料。在高端光模块所需的激光器芯片中，磷化铟（InP）衬底材料正面临前所未有的供需偏紧状态。
为什么1.6T顶级模块无法脱离磷化铟？
磷化铟是当前高端AI高速光模块无可替代的核心材料，也是行业技术迭代的关键刚需。
传统硅基芯片仅能处理电信号、无法发光，无法适配超高速光传输需求；而磷化铟具备优异的电子迁移率与高频调制性能，可支撑200G及以上单通道高速电光转换，是1.6T、3.2T顶级AI光模块激光器芯片的核心衬底材料。
同时全球主流CPO先进封装方案均采用“硅光集成光路+磷化铟芯片发光”的配套架构，磷化铟芯片是下一代光互连技术落地的必备核心单元。
目前高端高速磷化铟激光芯片长期被海外厂商垄断，存在供货紧张、成本偏高、供应链不稳定等问题，成为国内高端光模块产业自主化的核心卡点，这也是中际旭创重金布局自研的核心战略逻辑。
全球产能竞速开启，海内外企业密集扩产破局
当前AI算力爆发带动高速光模块需求激增，磷化铟行业供需缺口持续扩大，产业链国产化、产能扩容进程全面提速，海内外头部企业近期密集落地相关项目、加码产能布局。
海外方面，行业龙头高意2026年6月启动美国德州6英寸磷化铟晶圆扩建项目，投产后产能将提升4倍，且已获英伟达20亿美元长期产能锁定；AXT等海外厂商也计划2027年底前完成磷化铟产能翻倍，全力应对全球紧缺格局。
国内磷化铟产业化落地节奏同步加快，多家企业、多个重点项目有序落地，持续补齐国产产业链短板。
材料端龙头云南锗业在2026年4月正式启动总投资1.89亿元的高品质磷化铟单晶片项目，核心规划扩建年产30万片磷化铟单晶片生产线，项目全部达产后，公司整体磷化铟单晶片年产能将提升至45万片，产品主要适配中低端光模块、常规通信器件等市场需求，夯实国内通用型磷化铟材料供给基础。
上游原材料环节，先导科技旗下广东先锐于2026年7月21日正式落地年产40吨磷化铟晶体生产项目，并完成环评公示。项目聚焦磷化铟核心晶体原材料量产，精准补齐国内上游高纯晶体材料产能缺口，解决国产磷化铟衬底、光芯片生产的原料供给瓶颈，完善产业链最上游配套体系。
高端衬底领域同样迎来关键突破，2026年6月24日天津宽晶半导体6英寸磷化铟单晶产业化项目正式签约落地，7月完成基地交付并稳步推进建设。项目主打大尺寸、高一致性的高端6英寸磷化铟单晶衬底，可适配高速光芯片、高端通信器件等高端场景，有效填补国内高端磷化铟衬底供给空白，加速高端领域国产化替代进程。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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