9月2日，比亚迪半导体正式对外推出全新一代车规级V‑305B碳化硅功率模块，为1000V高压整车电气平台提供功率器件解决方案。
随着高压快充、高功率电驱逐步普及，1000V整车平台进入规模化落地周期，传统功率模块杂散电感偏高，容易带来电压尖峰、开关损耗偏高的问题，制约电控系统效率提升与小型化。
V‑305B针对该痛点做封装结构与工艺革新，采用DC叠层端子搭配激光焊接工艺，模块寄生电感低至5.5nH，整机系统杂散电感压缩至10nH以内，开关损耗、尖峰电压相比前代方案下降约30%，模块功率密度提升15%。
器件本体阻断电压大于1500V，为1000V整车工况预留充足电压裕量；模块沿用AMB活性金属钎焊基板、双面银烧结成熟车规工艺，保障高温工况下的可靠性，主要适配新能源乘用车、商用车主电机逆变器，服务高压电驱与大功率车载快充系统。
V‑305B是原有V‑305系列碳化硅模块的迭代产品。老款V‑305系列早已实现大规模装车，是国内较早批量上车的国产SiC功率模块。本次V‑305B重点优化封装寄生参数，面向下一代千伏高压车型需求。
（集邦化合物半导体整理）
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