9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委对外正式印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划明确提出，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。
据悉，这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划，标志着这一长期被归类为“超硬材料”的传统工业原料，正式进入国家半导体产业战略的核心序列。
该规划为2026至2030年国内电子信息制造业发展的纲领性文件，设定到2030年，规模以上电子信息制造企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域培育一批长板技术与产品。
在集成电路全链条攻关任务板块，文件提出多项目标，包括发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品；优化集成电路制造能力，做精成熟制程，提升先进制程水平，推进先进封装测试技术开发与落地应用。除宽禁带、超宽禁带半导体发展目标外，规划还提出持续提升半导体装备、材料、零部件供给能力，加快EDA与IP核发展，推动三维集成等技术突破与产业化应用。
规划同时提出促进电子元器件和电子材料高端化发展，面向人工智能、新一代通信、航空航天、智能终端等市场需求，攻关高可靠、高频高速电子元器件产品，推动高性能电子功能材料、封装材料等实现技术突破，搭建产业链上下游对接平台。
（集邦化合物半导体整理）
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