极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司近日完成数亿元人民币新一轮轮融资。本轮新进投资方包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。
资金将投向三个方向：技术研发方面，用于第四代半导体氧化镓芯片迭代，以及“SiC+氧化镓”混合功率模块的验证与研发；产能扩建方面，用于230℃级高温芯片模组产能的扩建及产线的规范化建设；业务拓展方面，用于机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研，以及AI算力中心电源转换系统研发。
谱析光晶成立于2020年，核心团队来自清华大学电子系，专注于碳化硅特种芯片和特种电源系统。公司以耐230℃高温碳化硅芯片及系统为核心技术方向，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决了传统芯片在极端环境下的温漂与寄生参数问题，填补了国内耐200℃以上高温芯片和系统的空白。产品主要应用于能源勘探、
航天军工、人形机器人、光伏储能及电动汽车等领域。
本轮融资将助力公司扩大产能、加速前沿技术迭代，并推动其在深地勘测、航天军工、AI算力等极限环境特种功率芯片领域的市场拓展。
（集邦化合物半导体整理）
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