近日，晶升股份、北方华创、合盛硅业3家SiC相关厂商同时披露了2023年以及2024年第一季度业绩。其中，晶升股份、北方华创2家SiC设备厂商在2023年实现营收净利双双增长。
晶升股份2023年营收4.06亿，净利同比增长105.63%
4月29日晚间，晶升股份发布2023年年度报告。2023年，晶升股份实现营收4.06亿元，同比增长82.70%；归母净利润0.71亿元，同比增长105.63%；归母扣非净利润0.42亿元，同比增长86.64%；报告期内，晶升股份研发费用0.38亿元，同比增长83.10%，占营业收入的9.37%。
2023年，晶升股份完成了首次公开发行股票并在上交所科创板上市，向社会公开发行人民币普通股3459.1524万股，每股发行价格为人民币32.52元，募集资金总额为11.25亿元，募集资金主要用于总部生产及研发中心建设等项目。
晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、SiC单晶炉和其他设备等定制化产品。
晶升股份生产的SiC单晶炉主要应用于6-8英寸SiC单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点，其SiC单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。
与此同时，晶升股份发布2024年第一季度报告。2024年Q1，晶升股份实现营收0.81亿元，同比增长111.29%；归母净利润0.15亿元，同比增长507.43%。
北方华创2023年营收净利双双增长
4月29日晚间，北方华创发布2023年年度报告。2023年，北方华创实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；归母扣非净利润35.81亿元，同比增长70.05%。
北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。
目前，北方华创已具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力，覆盖集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域应用需求。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。
与此同时，北方华创发布2024年第一季度报告。2024年Q1，北方华创实现营收58.59亿元，同比增长51.36%；归母净利润11.27亿元，同比增长90.40%；归母扣非净利润10.72亿元，同比增长100.91%。
合盛硅业2023年营收265.84亿，8英寸SiC衬底已出样
4月29日晚间，合盛硅业发布2023年年度报告。2023年，合盛硅业实现营收265.84亿元，同比增长12.37%；归母净利润26.23亿元，同比下滑49.05%；归母扣非净利润21.88亿元，同比下滑56.80%。
合盛硅业主要从事工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售，是国内硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企业之一。截至2023年末，其工业硅产能122万吨/年，有机硅单体产能173万吨/年。
目前，合盛硅业已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，其SiC产品良率处于国内企业先进水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户；8英寸衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出。
与此同时，合盛硅业发布2024年第一季度报告。2024年Q1，合盛硅业实现营收54.16亿元，同比下滑5.46%；归母净利润5.28亿元，同比下滑47.36%；归母扣非净利润5.20亿元，同比下滑46.02%。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。