据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）砷化镓晶圆制造线项目迎来关键进展，首台核心设备高温离子注入机顺利搬入产线。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定基础。
图片来源：合肥芯谷微电子
芯谷微砷化镓晶圆制造线项目于2023年启动建设，规划为6英寸砷化镓晶圆生产线，旨在完善公司从芯片设计、晶圆制造、封装测试到微波组件生产的全产业链能力，推动其向IDM（垂直整合制造）模式转型。项目投产后，将进一步提升芯谷微在半导体领域的竞争力，助力国产半导体制造技术的突破与应用落地。
芯谷微成立于2014年，总部位于合肥高新技术产业开发区，核心技术团队源自美国Excelics公司及国内外知名企业，具备近30年微波集成电路设计经验。芯谷微专注于微波、毫米波单片集成电路的研发与生产，基于砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）工艺技术，其产品覆盖DC-110GHz频段的低噪声放大器、功率放大器、多功能芯片等，广泛应用于电子对抗、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并逐步拓展至5G毫米波通信、卫星互联网及医疗设备等民用市场。
2022年，芯谷微完成C轮4亿元融资，由广发乾和领投，基石资本等跟投，主要用于推动公司向IDM（垂直整合制造）模式转型，支持技术研发和产能扩张。
值得注意的是，芯谷微曾在2023年5月5日正式向科创板提交上市申请，2023年5月至2024年4月期间经历多轮问询，因财报更新两次中止审核，此后在2024年4月17日，芯谷微及保荐人国元证券主动撤回上市申请，上交所终止审核。
（集邦化合物半导体 niko 整理）
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