1月10日，芯联集成、星宇股份与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。
根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。未来，三方将整合各自在车载照明、芯片研发制造及化合物半导体研发的优势，通过技术协同打破壁垒，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化。
同时，三方还将重点围绕技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养交流、项目孵化、供应链深度协作等方面开展务实战略合作，实现“车载应用场景+前沿技术研发+芯片制造能力”的深度融合，共同构建从技术创新到产业落地的完整生态链。
芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的一站式系统代工解决方案提供商，是国内重要的AI、车规、高端工业控制和消费芯片及模组制造基地。
星宇股份是中国车灯行业的知名企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌。
九峰山实验室则是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。
九峰山实验室主任丁琪超表示，与星宇股份、芯联集成的合作，将打通从基础研究到产业应用的最后一公里，让更多创新成果走出实验室、走向市场，为我国光电产业高质量发展贡献力量。
（集邦化合物半导体整理）
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