近期，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会。
华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士在会上表示，公司正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。
华虹半导体在两者的入局方式会有所不同，在碳化硅方面，公司可能会通过现有的合资平台在资本运作层面开展合作。在氮化镓方面，公司计划在进入大规模量产阶段时引入合作伙伴。因此，相关方案尚处于规划阶段，尚未最终定案。
白鹏博士进一步指出，之所以投入氮化镓和碳化硅的研发，是因为公司已拥有庞大的硅基功率器件产能。此外，公司也拥有深厚的客户资源。客户也要求涉足化合物半导体领域，以完善公司现有的硅基功率器件布局。
财报数据显示，公司一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%，超出此前指引上限；毛利率13.0%，同比提升3.8个百分点，环比持平，符合13%-15%的预期区间。归母净利润2090万美元，同比激增458.1%，环比增长19.9%，盈利修复动能强劲。
产能结构持续优化，12英寸产线成为核心增长引擎。一季度12英寸收入4.15亿美元，同比增长33.8%，占比升至62.7%；8英寸产线收入2.46亿美元，同比增长6.6%，保持稳健盈利。产能利用率维持高位，各工艺平台表现强劲，MCU、独立式闪存及BCD工艺产品增长突出。
图片来源：华虹半导体2026年第一季度报告截图
华虹半导体表示，第一季度，公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续保持良好盈利能力，与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。
资料显示，华虹半导体是全球特色工艺纯晶圆代工企业之一，同时也是“A+H”双上市企业。2025年11月，华虹半导体在投资者关系活动记录表中表示，他们的优势领域—硅基超级结产品，正直接面临来自氮化镓或碳化硅的竞争，所以他们正在规划第三代化合物平台。
业界指出，目前，华虹半导体的化合物半导体布局仍处于规划和研发阶段，未来将根据市场和技术发展情况逐步推进量产和应用。
（集邦化合物半导体整理）
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