近期，国内多家第三代半导体及相关企业持续推进上市进程，产业链资本活跃度显著提升。其中，基本半导体三度递表冲击港股IPO，华太电子科创板IPO进入问询阶段，永志半导体顺利完成北交所上市辅导验收，展现了国内第三代半导体产业链不同环节的资本化进展。
01、基本半导体三度递表港交所
2026年6月5日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港联交所主板递交上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）有限公司、中银国际亚洲有限公司。本次为公司第三次冲击港股IPO，此前两次递表分别于2025年5月27日、2025年12月4日提交，均因期满未获进展而失效，其中第二次递表材料于2026年6月4日正式失效。
图片来源：港交所信息截图
基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，为国内领先的碳化硅功率器件IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制及数据中心等领域。
财务数据显示，2022年至2024年，基本半导体营业收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元人民币；同期年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元人民币，三年累计亏损达8.21亿元人民币。
该公司两大新基地正在建设：其中山生产基地一期投资2.2亿元，规划年产100万只碳化硅模块，预计2026年12月建成；坪山生产基地由基本半导体子公司基本封装测试（深圳）有限公司实施，后者于2025年7月获深圳市投控基石新能源汽车产业基金战略注资，总投资超8亿元，规划年产70万只碳化硅功率模块，计划2027年底前投产。据悉，两大基地全部投产后，公司碳化硅模块年产能将突破200万只。
02、华太电子科创板IPO申请获受理
2026年5月15日，苏州华太电子技术股份有限公司科创板首次公开发行股票申请正式获上海证券交易所受理，全套IPO申报材料同步披露，目前项目审核状态已更新为“已问询”。
图片来源：上海证券交易所信息截图
华太电子深耕射频与第三代功率半导体赛道，为国家级专精特新重点小巨人企业。公司搭建起“设计-自研工艺-封测-材料”垂直整合体系，主营LDMOS射频器件、氮化镓射频功放器件、碳化硅功率器件等产品，广泛应用于通信基站、卫星通信、新能源汽车、光伏储能、AI算力设备等领域，也是国内少数可量产超高功率射频LDMOS产品的企业。
本次IPO，公司拟募集资金27.81亿元。募资主要投向超大功率LDMOS与氮化镓器件研发、射频大功率封测平台建设、高性能功率芯片研发、企业研发中心升级项目，同时补充营运资金，持续加码第三代半导体核心技术研发与产能建设。
财务数据显示，公司2023年至2025年持续经营，2025年亏损幅度大幅收窄，整体经营状况稳步改善。公司未实现盈利主要系前期研发投入、产线设备投入及股权激励费用支出较高所致。
03、永志半导体北交所辅导验收通过
5月19日，江苏#永志半导体 材料股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收，北交所IPO进程取得关键进展，正式进入上市申报冲刺阶段。
图片来源：证监会官网信息截图
2026年1月29日，永志股份挂牌新三板，同日与华泰联合证券签署辅导协议，提交北交所上市辅导。
永志半导体是国内半导体封装材料领域国家级专精特新小巨人企业，专注半导体引线框架与先进封装基板研发生产，为SiC/GaN等第三代半导体提供DBC/AMB陶瓷基板等关键材料。
2023-2025年前5月，公司营收分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，净利润分别为248万元、6008万元、3271万元，2024年业绩爆发式增长，核心受益于SiC陶瓷基板需求激增。
03、需求提振，第三代半导体赛道持续升温
第三代半导体以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心，凭借高频、高压、低损耗特性，成为新能源汽车、光伏储能、AI数据中心的核心支撑，当前正处于规模化商用的关键期。
下游需求高增驱动行业快速扩容，新能源车800V平台渗透、光伏储能装机高增、AI算力基础设施扩张，正持续拉动SiC与GaN器件需求。
技术趋势聚焦大尺寸化、高良率与系统集成。SiC从6英寸向8英寸规模化过渡，12英寸进入中试阶段，成本持续下行；GaN发力硅基异质集成，适配CMOS工艺拓展应用场景。封装端，Chiplet与3D集成技术提升散热与高频性能，车规级认证与可靠性优化成为竞争关键。
国内产业梯队逐步成型，上下游协同发展态势明显。碳化硅赛道涌现出多家具备量产能力的本土企业，IDM、器件、衬底、封装材料等环节均有代表性企业落地，部分产品顺利通过车规、工业级认证，逐步切入主流供应链。氮化镓领域企业则重点布局射频器件、电源芯片两大方向，在通信、消费电子及算力设备领域不断提升市场份额。
总体来看，上述IPO进展的三家企业分别代表了碳化硅IDM、射频功率器件、半导体封装材料的核心环节。随着下游新能源、储能、AI算力需求持续释放，叠加资本市场持续赋能，国内第三代半导体产业链的技术突破与产能落地节奏将持续加快，国产替代空间持续打开。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。