近日，西安奕材接连发布公告，拟使用自有资金，分别向两家关联方——珠海奕源科技有限公司（以下简称“珠海奕源”）和重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“重庆欣晖”）进行增资，投资金额分别不超过4000万元和3000万元，分别参与珠海奕源的Pre-A+轮融资和重庆欣晖的B+轮融资。业界认为，此举进一步聚焦碳化硅（SiC）关键材料的战略布局。
资料显示，珠海奕源成立于2024年，主营电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，产品涵盖半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版，以及碳化硅功率模组载板。公司本轮计划融资1亿元至2亿元，投前估值为27亿元，其中西安奕材拟出资不高于4000万元，其余额度由市场化投资机构认购，资金主要用于产能扩产、设备采购及技术升级。
重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等。2023年4月，公司投资约25亿元建设硅及碳化硅部件项目。截至目前，重庆欣晖已完成约3轮融资，投资方包括中新基金、众为资本、经纬创投等，前一轮融资中出现多家地方国资身影。本轮计划融资不少于1.6亿元，投前估值接近13亿元，资金用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金，西安奕材拟出资不高于3000万元参与认购。
（集邦化合物半导体整理）
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