7月14日，上交所官网更新审核进度，北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。本次上市保荐机构为中金公司，IPO申请于6月30日正式获上交所受理。根据招股申报文件，公司计划募集资金27.8亿元，资金主要投向8英寸、12英寸碳化硅衬底产业化项目、碳化硅外延研发及补充流动资金。
图片来源：上交所信息截图
天科合达是国内较早实现碳化硅衬底产业化布局的企业，聚焦第三代半导体碳化硅衬底、外延片研发、生产与销售，打造覆盖单晶炉制造、晶体生长、晶片加工、外延制备的完整技术链条，形成“衬底+外延”一体化供给能力。公司主力产品涵盖6英寸导电型碳化硅衬底，8英寸衬底已实现小批量供货，同步推进12英寸碳化硅衬底技术研发；产品面向新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业控制等领域。股权层面，国家集成电路产业投资基金、华为哈勃、宁德时代等机构均为公司投资方。
招股书披露报告期经营数据，2023至2025年，行业供给扩张叠加产品价格下行，企业营收连续下滑，2025年营业收入9.56亿元，持续处于亏损状态。行业下行周期内，国内外厂商持续扩产碳化硅衬底，6英寸产品竞争加剧、价格承压；产业趋势逐步向更大尺寸迭代，8英寸碳化硅衬底成为各家厂商重点攻坚方向。更大尺寸衬底能够提升单片晶圆芯片产出、摊薄单位制造成本，适配下一代车规功率器件量产需求。
放眼全球碳化硅产业链，碳化硅衬底是功率半导体芯片核心基材，长期由海外厂商占据主要市场份额。国内企业持续推进技术突破与产能建设，加速国产替代进程。伴随新能源汽车电驱、车载快充、储能逆变器需求稳步增长，碳化硅器件渗透率持续上行；同时AI算力硬件、低空经济、光通信等新兴场景，不断打开碳化硅材料增量空间。
（集邦化合物半导体整理）
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