Coherent高意近日推出集成光学平台PhotonLink，并宣布正在扩大6英寸磷化铟（InP）和特种光纤产能，以支持该平台的产能爬坡。PhotonLink面向下一代AI数据中心，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联。
该平台汇聚了Coherent高意广泛的关键光子技术组合，覆盖光路的生成、整形、导引和接收四大功能。产品组合包括InP激光器、垂直腔面发射激光器阵列、硅光子技术、隔离器、特种光纤、微光学元件和探测器。
Coherent高意将这些技术集成为外部光源、精密光纤组件和光模块，并根据客户架构进行定制。依托从化合物半导体材料、激光器、光学元件到特种光纤的纵向整合能力，客户可通过单一合作伙伴获取单个组件或完整光学组件，从而简化系统设计、加速认证流程，并降低整合多家供应商技术的复杂度。
在客户合作方面，Coherent高意目前已参与十余项CPO客户合作和十余项NPO客户合作，两种架构均已锁定核心客户并签署长期协议。公司在新兴芯片间光互联领域也拥有超过五项合作。PhotonLink平台预计将于2026年第四季度开始贡献收入。
PhotonLink建立在Coherent高意成熟的数据中心制造基础之上。该制造基地已累计出货超过3亿颗InP激光器和超过10亿颗InP及砷化镓光电探测器。此次扩大6英寸InP和特种光纤产能，正是为了匹配PhotonLink平台逐步放量的需求，进一步巩固公司在AI数据中心光互联领域的供应能力。
（集邦化合物半导体整理）
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