9月22日晚间，粤芯半导体披露创业板IPO发行公告，确定本次发行价格为12.01元/股，网上网下申购日均为9月24日。按2025年摊薄后静态市销率计算，不行使超额配售选择权时为13.39倍，全额行使后为13.74倍，低于同行业可比上市公司平均水平。
图片来源：粤芯半导体公告截图
本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上发行申购上限为12.8万股，顶格申购需配深市市值128万元。
粤芯半导体总部位于广州，被称为“广州第一芯”，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，也是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等场景。
从经营数据来看，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率达57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，亏损较上年同期收窄12.41%。
公司表示，营收增长主要受益于终端需求回暖和AI算力需求爆发，半导体行业景气度持续回升，叠加公司产能规模持续释放、与主要客户合作关系不断深化。目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，基于营业收入持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡按计划推进等假设，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
（集邦化合物半导体整理）
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