7月9日，基本半导体股份有限公司旗下核心子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成了工商变更。其注册资本从原有的1000万元人民币增至2.1亿元人民币，增幅逾20倍。
图片来源：企查查截图
这笔巨额资金由母公司基本半导体与深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注入。深圳市投控基石基金作为深圳市“20+8”产业集群发展的政策性子基金，此次注资不仅是对基本半导体技术实力和市场前景的肯定，更凸显了其在车规级碳化硅领域的战略地位。
新注入的资金将专项用于基本封装测试（深圳）有限公司的产能建设、技术研发及设备升级，旨在打造专业化、规模化的车规级碳化硅器件封装测试能力，以精准匹配新能源汽车等高端市场对高性能半导体器件的庞大需求。公开资料显示，基本封装测试（深圳）有限公司成立于2024年8月，位于深圳市坪山区，公司主要从事半导体分立器件制造与销售、集成电路芯片设计及服务等业务。作为基本半导体在产业链下游的关键布局，该公司的战略重点是车规级碳化硅器件封装测试领域。
中山基地破土动工，剑指华南最大SiC模块工厂
与深圳子公司的增资事项同步，基本半导体在广东省中山市的战略布局亦取得进展。6月4日，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目正式获得审批公示。
该项目计划在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设碳化硅模块封装基地，总占地面积近1.5万平方米，总建筑面积约3.5万平方米。项目内容包括生产厂房、宿舍配套及废水处理站等设施建设，并计划购置先进封装设备。建成后，该基地预计将实现年产100万只车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块。
图片来源：中山火炬工业集团
这100万只的年产能系中山项目规划的第一阶段。基本半导体的远期目标是将中山基地发展成为华南地区重要的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能可达300万只/年，此举有望提升其在国内SiC模块封装领域的市场地位。
冲刺港交所碳化硅第一股，强化IDM模式优势
值得注意的是，基本半导体已于5月27日向香港联合交易所递交上市申请，正全力冲刺港交所碳化硅第一股。招股书明确显示，此次IPO募集资金将主要用于扩大晶圆及模块生产能力、购买和升级设备、研发新产品以及拓展全球分销网络。深圳子公司增资和中山封装产线建设，正是其“扩大模块生产能力”战略的核心体现。一旦上市成功，募集资金将直接为这些雄心勃勃的大规模建设和扩张提供强有力的资金保障。
公开资料显示，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队于2016年创立。该公司整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，并宣称所有环节均已实现量产。此全产业链IDM（整合器件制造）模式或有助于其技术掌控力与成本优势的形成。
据其招股书初步披露，2022财年该公司营收约为人民币1.5亿元，2023财年营收上升至3.8亿元。尽管作为一家处于扩张和研发投入期的新兴企业，公司在2022财年和2023财年分别录得净亏损约人民币1.8亿元和人民币2.5亿元，但这符合该类公司在发展初期为拓展市场和技术布局而进行投资的普遍现象。
目前，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，而此次在深圳和中山的封装产能扩展计划，无疑将进一步巩固其在碳化硅功率模块封装领域的规模优势，助力其在全球新能源汽车浪潮中占据更重要的位置。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。