近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）宣布成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。
CGB公司介绍，交付设备构成完整的清洗链条：从光刻环节的显影/去胶（半自动显影机、无机去胶清洗机），到刻蚀后处理（介质/硅酸碱腐蚀台），再到终极清洗（多类型超声波清洗机），甚至特殊材料处理（碳化硅晶片清洗机），形成8大关键工艺节点的闭环。
资料显示，CGB成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。
作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB产品应用领域包含：集成电路、微机电系统、硅材料、化合物半导体、光通信器件、功率器件、半导体照明、先进封装、光伏电池、平板显示和科研等领域。
（集邦化合物半导体整理）
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