功率半导体龙头英飞凌近期加速中国与马来西亚布局，推进战略深化。中国方面，7月29日其分拨中心（中国）定制项目签约，定位为全球三大物流枢纽之一，预计2027年8月投用，将通过智能化管理系统提升服务效率与可持续性；马来西亚方面，已落实300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂。
英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约
7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。
图片来源：英飞凌官微
该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。英飞凌透露，升级后的英飞凌分拨中心（中国）预计将于2027年8月正式投入运营。
资料显示，英飞凌是一家全球领先的半导体公司，年营收超150亿欧元。公司连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首、连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。
今年6月，英飞凌正式发布“在中国，为中国”本土化战略。英飞凌表示，1995年，英飞凌落子无锡，开启了中国市场的发展征程；2003年，英飞凌大学计划启动；2014年，英飞凌中国物流中心落户上海自贸区；2018年，大中华区成立；2024年，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营。三十年来，英飞凌始终与时代同频共振，深耕本土需求，以稳健、务实的风格推进在本土市场的卓越运营、创新应用、本土制造和生态整合。2024财年，英飞凌大中华区营收占比达34%，是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。
未来，包括“汽车业务”、“工业与基础设施业务”、“消费、计算与通讯业务”在内的英飞凌三大核心业务，将全面落实公司“在中国、为中国”本土化战略，积极支持和推动英飞凌在华的本土化深耕与实践，并在其中发挥重要作用。
英飞凌落实在马来西亚300亿令吉额外投资
近期，媒体报道英飞凌已经落实在马来西亚300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半导体工厂，为汽车、绿色工业电力和电源等领域提供助力。
图片来源：英飞凌官微——图为位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂
马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁在社交平台表示，该厂房第一阶段已经建成，并正式投入运作。这项设施的启用，显示州政府对联邦政府在推动吉打吸引更多投资方面所作努力的肯定。英飞凌科技亦通过今年1月15日推行的本地供应商发展计划，支持本地中小企业，目前已有139家本地公司受惠。
马来西亚投资发展局指出，英飞凌将其碳化硅和氮化镓外延生产转移到居林高科技园区，并扩大了其制造基地。到本世纪末，这将为这家全球半导体公司带来约70亿英镑的年收入潜力。
资料显示，马来西亚是英飞凌全球后端制造网络的关键节点，主要基地集中在槟城（Penang）和居林（Kulim）。英飞凌在马来西亚的布局以后端制造为主，产品类型包括功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件）、汽车微控制器（MCU）、安全IC、射频器件等，技术方向聚焦高可靠性、高功率密度的封装技术（如模块封装、先进表面贴装技术），满足汽车（电动化/自动驾驶）、工业（电机控制、光伏）、消费电子（快充）等领域对高性能芯片的需求。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
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