在国内第三代半导体产业资本化加速推进的关键节点，碳化硅（SiC）赛道近期迎来两大核心企业上市进程的密集突破。11月26日，专注于碳化硅功率器件的基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案；11月27日，国内碳化硅外延片龙头天域半导体正式启动港股招股。两家企业分别聚焦器件与材料环节，彰显国内第三代半导体产业资本化加速态势。
1、基本半导体港股上市备案获批
11月26日，基本半导体获证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案，正式获批赴港发行上市备案。这意味着公司在香港联合交易所主板的首次公开发行（IPO）进入实质推进阶段，这是其冲刺“中国碳化硅芯片第一股”的关键一步。
图片来源：基本半导体备案通知书截图
资料显示，基本半导体是一家专注于第三代半导体——碳化硅（SiC）功率器件的创新企业，已形成从硅材料制备、芯片设计、晶圆制造、模块封装到栅极驱动芯片设计与测试的完整产业链。
基本半导体总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。核心产品包括碳化硅二极管、MOSFET芯片、车规级和工业级功率模块以及功率器件驱动芯片，产品性能已达到国际先进水平，广泛应用于新能源汽车、电动汽车充电、光伏储能、轨道交通、智能电网等关键场景
2025年5月27日，基本半导体向香港交易所递交招股书，联席保荐人为中信证券、国金证券（香港）和中银国际，计划在港交所主板上市。
备案通知书显示，本次备案文件明确公司计划发行不超过39,357,800股境外上市普通股，且有49位股东共计260,148,242股境内未上市股份将转为境外上市股份，实现全流通。发行规模和股份转换安排旨在为公司后续的研发投入、全球渠道拓展以及产能扩张提供充足的资本支持。公司已委任中信证券、国金证券（香港）和中银国际为联席保荐人，确保上市过程符合香港监管要求。
对于上市募集的资金，基本半导体主要聚焦三方面。一是加大研发投入，持续强化技术优势；二是深化IDM与代工合作并行的业务模式，进一步完善产业链布局；三是拓展碳化硅产品的全球分销网络，进而打造碳化硅功率器件的国际领先品牌，提升在全球市场的份额和影响力。
从行业角度看，基本半导体的港股上市被视为中国碳化硅赛道的里程碑。若成功上市，公司将成为国内首家在境外资本市场挂牌的SiC芯片企业，进一步提升中国在第三代半导体领域的国际竞争力，并为国内外投资者提供直接参与该高成长细分市场的渠道。
同时，上市募集的资金预计将用于加强研发平台、扩大深圳和无锡的生产基地、提升封装产能以及构建全球分销网络，从而巩固其在新能源汽车和新能源储能等关键应用领域的市场份额。
2、天域半导体开启港股招股
2025年11月27日至12月2日，#天域半导体 正式启动港股首次公开发行（IPO）招股，计划全球发售3,007.05万股H股，其中约300.705万股（约10%）面向香港公开发售，剩余约2,706.345万股（约90%）通过国际配售方式发行，最多可募资约17.44亿港元，预计12月5日在港交所挂牌上市。
本次IPO的主承销商为中信证券，独家保荐人为中信证券，确保发行符合香港交易所《上市规则》要求。
此次招股引入了广东原始森林、GloryOcean两名基石投资者。其中广东原始森林以场外掉期形式认购1.20亿元人民币，GloryOcean认购3000万港元，合计认购金额约1.615亿港元，占此次发行份额的9.26%，为上市提供了资金信心支撑。
图片来源：天域半导体官网公告截图
资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内碳化硅外延片领域的龙头企业，专注于碳化硅外延片的研发、生产与销售，同时提供外延代工、清洗及检测等增值服务。其外延片产品覆盖4英寸、6英寸、8英寸等多尺寸。
财务数据方面，2022年至2024年及2025年前五个月，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元和2.57亿元，外延片业务始终为主要收入来源。同期，碳化硅外延片销量分别约为4.5万片、13.1万片、7.9万片和7.8万片。
IPO前公司已完成7轮累计约14.64亿元人民币的融资，股东包含众多知名产业资本。像华为旗下的哈勃科技、比亚迪、上汽集团旗下尚颀资本等也在投资方之列，这些产业资本不仅带来资金，更能为其业务拓展形成协同效应。
招股说明书显示，募集资金的主要用途包括：一是扩张整体产能，采购先进设备、扩建产线并完成新基地建设，以提升公司在全球SiC外延片市场的份额；二是加强研发投入，提升产品质量、缩短新产品研发周期，保持技术领先；三是进行战略投资和完善销售网络，进一步打开国际市场；四是补充营运资金，提升公司流动性。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。