Author Archives: huang, Mia

2家国产半导体设备厂宣布产品验收、项目封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 07 日 17:59 | 分类企业

近期，2家国产半导体设备厂商——拓荆科技和苏州优晶科技都有新消息传来。苏州优晶科技碳化硅（SiC）长晶设备通过验收 4月29日，苏州优晶科技宣布，公司最新出口至某国际知名客户的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收。 source：苏州优晶科技苏州优晶科技表示，此次出口的Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 06 日 18:05 | 分类企业

近日，Wolfspeed公布了2024财年第三季度的业绩，公司营收约为2.01亿美元（折合人民币约14.50亿元），而2023年第三季度约为1.93亿美元（折合人民币约13.92亿元）。GAAP毛利率为11%，同比下降20%；非GAAP毛利率为15%，同比下降19%。 Mohaw... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分类企业

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品，自 20... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 30 日 17:55 | 分类企业

出于对技术和市场的考量，不少企业将目光瞄准了近年来大火的第三代半导体。近日，日本Central Glass（中央玻璃）和美国Guerrilla RF公司分别就SiC和GaN领域展开新动作。日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圆项目新进展近日，Central Gl... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 30 日 11:08 | 分类企业

近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 29 日 14:42 | 分类功率

近日，就碳化硅单晶制备和碳化硅切割技术方面，有新进展。浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶 4月26日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 28 日 17:59 | 分类企业

4月28日，美浦森半导体官微发文称，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心”顺利通过认定。据介绍，广东省工程技术研究中心“由广东省科学技术厅”主导，是构建以企业为主体、市场为导向、产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分类数据

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 26 日 17:11 | 分类报告

语系：中文/英文丨格式：PDF 丨页数：约70页出刊时间：2024年4月一、概况 -全球SiC产业格局 -全球SiC供应链现状 -全球SiC产业并购动态 -全球主要SiC厂商业务布局二、SiC Substrate市场分析 -SiC Substrate厂商分布 -Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 24 日 14:05 | 分类企业

4月22日，上杭县融媒体中心发布消息称，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进福建晶旭半导体科技有限公司（下文简称“晶旭半导体”）二期项目建设。 source：上杭县融媒体中心据介绍，晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体... [详内文]