Author Archives: huang, Mia

第三度冲刺A股，瑞能半导体离梦想还有多远 ？
作者 |发布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC
近期，证监会披露，瑞能半导体向不特定合格投资者公开发行股票并，并由西南证券保荐，在北京证券交易所上市辅导备案。这是瑞能半导体第三次冲刺A股。 瑞能半导体的上市历程 瑞能半导体的上市梦起于2020年。当年8月，瑞能半导体正式向A股发起冲击，拟登录科创板，在先后经历了三轮问询回复，排...  [详内文]

不要把800V的高成本妖魔化，这些主机厂和Tier 1正在卷技术卷规模
作者 |发布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
小鹏G6上市热潮再度掀起800V的适用性和适配性讨论。同样电驱Tier 1在近两年陆续发布了许多800V新品。 在这个过程中，整个行业提出了几大问题：800V电驱该怎么降本，面临着哪些技术挑战？外资Tier 1能否在800V时代超车？ 为什么800V？ 800V的兴起源于对超快充...  [详内文]

韩国新目标？化合物功率半导体技术强国
作者 |发布日期 2023 年 07 月 17 日 17:58 | 分类 碳化硅SiC
据外媒报道，韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。 韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布，“化合物功率半导体先进技术开发项目”已通过初步可行性研究，总计费用1384.6亿韩元（政府预算938...  [详内文]

金刚石基GaN问世
作者 |发布日期 2023 年 07 月 17 日 17:57 | 分类 氮化镓GaN
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K)，兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，而在高功率、高频、高温领域有至关重要的应用。金刚石，已被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一。 美国国防...  [详内文]

天岳先进：8英寸导电型产品具备量产能力
作者 |发布日期 2023 年 07 月 14 日 17:14 | 分类 碳化硅SiC
近期，天岳先进在投资者互动平台表示，公司在上海临港工厂已经于2023年5月进入6英寸导电型产品交付阶段，并获得了英飞凌、博世等国际知名企业的合作。公司8英寸导电型产品也已具备量产能力。 随着产品交付的顺利进行，临港工厂正处于产能产量将持续爬坡阶段。得益于公司充足的订单需求和广泛的...  [详内文]

东芝推出第三代650V SiC肖特基势垒二极管
作者 |发布日期 2023 年 07 月 14 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 新...  [详内文]

两巨头签订电动汽车芯片供货协议
作者 |发布日期 2023 年 07 月 14 日 17:11 | 分类 碳化硅SiC
英飞凌在本周表示，与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要用于逆变器的功率模块，而逆变器用于电动汽车的主驱动。 根据协议，赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林...  [详内文]

晶盛机电预计上半年净利超20亿
作者 |发布日期 2023 年 07 月 13 日 13:58 | 分类 碳化硅SiC
昨日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。 业绩变动主要原因是，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业...  [详内文]