Author Archives: chen, zac

镓仁半导体制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，据称为目前国际上已报导的最大尺寸。 source：镓仁半导体 据镓仁半导体介绍，在氧化镓单晶衬底常见的主流晶面中，（010）衬底在物理特性和外延方面具有出色的表现。首先，（0...  [详内文]

年产2.6亿颗，晶能微电子功率半导体项目投产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。 source：温岭品质新城 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装...  [详内文]

长光华芯子公司增资惟清半导体，后者股东含清纯半导体
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月12日晚间，长光华芯发布公告宣布子公司拟增资惟清半导体，后者股东之一为碳化硅功率器件厂商清纯半导体。 公告显示，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司（以下简称研究院）拟出资1亿元认购关联方惟清半导体新增注册资本1333.33万元。本次增资前，研究院持有...  [详内文]

碳化硅营收增长329%，芯联集成、捷捷微电公布半年度业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分类 企业
近日，又有2家SiC相关厂商芯联集成和捷捷微电发布了2024年上半年业绩预告。其中，芯联集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3亿元，同比增长329%。 芯联集成上半年碳化硅MOSFET营收同比增329% 7月12日晚间，芯联集成发布2024年半年度业绩预告。芯联...  [详内文]

天岳先进再度实现扭亏为盈
作者 |发布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分类 企业
7月14日晚间，天岳先进发布2024年半年度业绩预告。天岳先进预计2024年上半年实现营收8.8亿元-9.8亿元，同比增长100.91%-123.74%；归母净利润1亿-1.1亿元，同比实现扭亏为盈；归母扣非净利润0.95亿元-1.05亿元，同比实现扭亏为盈。 source：天...  [详内文]

封顶、通线，2个第三代半导体项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分类 产业
近日，株洲诺天电热科技有限公司（以下简称诺天科技）碳化硅半导体设备与基材生产基地、广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称广东微纳院）半导体微纳加工中试平台等第三代半导体相关项目披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶...  [详内文]

芯联集成8英寸SiC拟Q4送样，2025年量产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 企业
5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。 而在近日，芯联集成给出了明确的8英寸SiC量产时间进度规划。7月8日，芯联集成在投资者互动平台表示，其拥有1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC...  [详内文]

士兰微、东尼电子等5家SiC相关厂商发布上半年业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类 产业
近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。 晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92% 7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2...  [详内文]