Author Archives: chen, zac

降本增效，德州仪器转型8英寸GaN工艺

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 04 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）相关设备厂商中微公司、SiC功率器件厂商华润微和氮化镓（GaN）功率芯片公司纳微半导体相继公布了2023年度业绩。中微公司2023年实现营收62.64亿元，净利润同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度业绩快报公告。数据显示，公司202... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m2，总建筑面积7887m2，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分类企业

2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。图片来源... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 26 日 18:30 | 分类企业

2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。图片来源：拍信网正版图库公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分类企业

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。图片来源：拍信网正版图库芯长征业务布... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分类企业

2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。图片来源：拍信网正版图库资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。图片来源：拍... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]