国星光电3D LED封装新技术闪耀顶级车灯论坛

作者 | 发布日期 2019 年 03 月 22 日 17:51 | 分类 产业

3月22日,国内车灯行业最具影响力的顶级汽车灯具论坛——上海“第十四届汽车灯具产业发展技术论坛(ALE)”上,国星光电白光事业部高级工程师蔡连章作了以“新型三维封装LED车大灯器件及系统应用”为主题的演讲,发布公司车灯LED最新技术,引发现场热烈探讨及行业广泛关注。

内容一:LED车灯将成为最主流的车灯类型之一

随着LED车灯渗透率的快速提升,全球车灯市场在未来数年有望持续增长,根据高工LED研究所(GGII)的数据,2018年LED汽车照明市场规模达到304亿元,同比增长24%,增长部分主要来自于LED前照灯。2018年LED前照灯,市场规模达到69亿元,同比增长60%。

相比于传统灯泡、卤素灯、氙气灯,LED灯具有节能、寿命长、启动快、易设计、亮度自由调节等突出优势,与激光大灯相比又具有性价比优势,2018年LED车灯组合渗透率达到15.5%(GGII),随着汽车智能化、电动化的发展,LED车灯将全面替代传统车灯系统,成为最主流的车灯类型之一。

内容二:国星光电车灯LED器件优势突出,系列完备

国星光电自2016年就开始布局LED车灯领域,与国际、国内车灯品牌公司联合开发,打造高可靠性的整车LED器件系统解决方案。经过近4年的技术积累和市场检验,目前,公司车灯LED器件优势突出,系列完备,每一款产品均按照目前最严格的AEC-Q102标准进行验证,潮湿敏感度通过最高等级MSL1,1000次冷热冲击无失效,严格按照IATF16949汽车行业质量管理体系进行设计开发、生产制造及质量管控,完全满足IEC 60810道路车辆用灯具光源和LED封装的性能要求。

国星车灯LED器件包括可见光与不可见光部分,规格包括PLCC2系列、PLCC4系列、PLCC6系列、EMC系列、陶瓷系列,功率齐全,功率范围从0.1W到10W以上,产品覆盖了车内光源、车外光源及车用感应器,可广泛应用于仪表盘、车门灯、阅读灯、显示器、刹车灯、雾灯、侧灯、尾灯、头灯(远近)、方向灯、倒车感应器、光源感应器、红外夜视系统等全方位车灯系统

内容三:国星新型三维封装LED引领高集成度车灯新趋势

新型三维封装LED是国星白光事业部在车灯LED领域的最新“高精尖”技术成果,其采用立体柱状集成三维结构,光热耦合设计立体6面出光,设有蒸发区、绝热区、冷凝区三区散热结构,完美解决了传统平面LED光源芯片封装密度低、相邻芯片吸收严重、无法实现大于180°的出光角度等技术难点和痛点。

国星新型三维封装LED具有发光角度大、集成度高、亮度高、可靠性高、散热性能优异等突出优势,其亮度比平面封装光源高45%,集成度是平面封装光源的10.7倍,流明密度是平面封装光源的18倍,其突出优势已经通过某品牌前大灯总成系统测试验证,引领了车灯高可靠性新趋势。

目前,国星光电车灯LED已与国际、国内品牌车灯集成企业建立了深度合作伙伴关系。下一步,国星光电将继续加大技术创新,开拓创新应用,提高产品附加值,以领先的技术优势和产品高可靠性优势,引领LED车大灯高光热集成度发展新趋势。

▲ 国星白光事业部专业汽车照明团队强势出击