总投资100亿元!露笑科技拟投建第三代功率半导体项目

作者 | 发布日期 2020 年 08 月 10 日 13:37 | 分类 产业

8月9日晚,露笑科技发布公告,公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署战略合作框架协议,将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。

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公告显示,该战略合作框架协议包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。(来源:LEDinside)

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