4月14日，进化半导体官方正式宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。
本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等知名投资机构跟投，老股东祥峰投资继续加注。
据悉，进化半导体成立于2021年5月，公司专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料，是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业。
进化半导体认为，本轮融资的完成，将加快推动氧化镓材料的国产化进程，是产业链核心环节在新一代半导体产业生态布局中的重大进展。
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当下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体频繁受到关注，人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合，以及氮化镓在快充领域的应用前景寄予厚望。
然而，第三代半导体并不是终点，氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料正在受到关注。其中，氧化镓是被国际普遍关注并认可、且已开启产业化的第四代半导体材料。
氧化镓在耐压、电流、功率、损耗等维度都有其优势，此前已在光电领域得到应用。2012年，日本报道了第一颗氧化镓功率器件，自此，业界开始期待氧化镓可以用于功率器件领域。
中国对氧化镓的研究已经起步，且氧化镓已被列入“十四五重点研发计划”，其发展备受关注，相关企业也频繁获得融资。
除本次融资外，进化半导体还在2021年8月份完成1000万元的天使轮融资，由祥峰投资领投。
2021年8月，铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资；2022年6月，铭镓半导体完成近亿元A轮融资。官网资料显示，铭镓半导体采用自主研发和国际先进材料生长及加工设备，构建了满足氧化镓单晶生长、氧化镓异质/同质外延片生长、掺杂蓝宝石晶体生长、超高频磷化铟材料、晶体加工、芯片器件系统制作及检测等技术开发和成品化规模生产的创新研发基地。
据天眼查官网显示，富加镓业分别在2020年9月、2021年4月、2021年11月、2023年1月获得融资。据悉，富加镓业专注于氧化镓材料的研发，目前已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，并已推出2英寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电型及绝缘型产品。
蓝驰创投官微在2023年4月4日宣布镓仁半导体完成数千万天使轮融资。据悉，镓仁半导体专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售，并开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。（化合物半导体市场 Winter整理）
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