Author Archives: lin, lynn

1.5万片/月！三安光电公布碳化硅最新产能进展

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 26 日 16:32 | 分类碳化硅SiC

在新能源汽车市场规模急剧上涨的当下，产能的扩充成为碳化硅领域各大厂商努力的方向，国内外企业纷纷投入到上游衬底及外延片、中游晶圆制造、下游模块封装等领域。值得一提的是，碳化硅产业素有“得衬底者得天下”的说法，因此，碳化硅衬底产能的扩充成为这场竞争中难以忽视的一环。目前，碳化硅衬底... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 24 日 15:49 | 分类碳化硅SiC

瀚薪科技致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司，产品广泛应用于新能源车的OBC/DC-DC/充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业。近日，瀚... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 24 日 15:45 | 分类产业 , 碳化硅SiC

近日，国内外第三代半导体领域新增了2个项目，总投资额超过17亿。总投资16.8亿，芯谷半导体研发生产项目正式开工据“吴中高新区发布”消息，5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。据悉，芯谷半导体研发生产项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。该研发... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 19 日 16:32 | 分类碳化硅SiC

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 18 日 17:28 | 分类产业 , 碳化硅SiC

作为知名的汽车半导体大厂，安森美最近动作频频，彰显了其对SiC的信心和野心。再砸20亿美元，安森美拟拿下40%的市场 5月16日，安森美高管表示，公司正在考虑投资20亿美元，用于提高碳化硅芯片的产能，目标是到2027年占领全球碳化硅汽车芯片市场40%的份额。安森美半导体目前在... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:34 | 分类碳化硅SiC

近期，希科半导体表示，已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。此外，公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。本轮Pre-A轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:31 | 分类产业

近日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准），在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。预计项目投资总额为1亿元。图源... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 17:17 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。为进一步剖析第三代半导体的现... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分类产业

根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称：鑫磊半导体）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 05 月 15 日 16:49 | 分类产业

根据“南光谷”5月13日消息，大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区、江夏科投集团于5月12日在湖北武汉举行签约仪式。图源：南光谷据介绍，该项目由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称：鑫威源）投资10亿元打造，主要从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等... [详内文]