5月28日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）更新招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。
英飞凌单一产品最大供应商
黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理，同年6月3日进入问询期。2024年5月28日，黄山谷捷更新财务资料，并重新提交了招股说明书。
据悉，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。
公司的主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统，其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域，铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。
其中，新能源汽车领域是黄山谷捷产品最主要的应用场景，2023年新能源汽车领域实现营收58,997.12万，营收占比为98.51%。
客户方面，黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系。
6名销售撑起7.6亿营收
得益于新能源汽车行业的快速发展，2021年至2023年间，黄山谷捷业绩快速增长，营业收入分别为25,544.79万元、53,665.14万元和75,898.64万元。
值得注意的是，在公司的员工结构中，销售人员的数量仅为6人。按2023年的营业收入计算，平均每名销售人员创收12,649.77万元。
本次申请在创业板上市，黄山谷捷拟募资50,201.19万元，投向“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”“研发中心建设项目”以及补充流动资金。
其中，“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”拟新建两幢主厂房及配套附属设施，项目达产后可实现新增年产功率半导体模块散热基板1,000万件。
“研发中心建设项目”计划新建研发中心，以“超大尺寸散热基板”“超密针铜底板散热器”“激光刻蚀和DMC码融合的多功能设备”“锻压自动化项目”“冲针、整形自动化项目”及“喷砂自动化项目”等课题的研究开发为主。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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