Author Archives: lin, lynn

连城数控拟投10.5亿,建设第三代半导体设备项目

作者 |发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类 企业
1月10日,连城数控发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称:连科半导体)拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,投建第三代半导体设备研发制造项目。 根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.50亿,在无锡市投资...  [详内文]

连融两轮,固晶设备厂商微见智能完成A++轮融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 10 日 16:55 | 分类 产业
据微见智能官方1月8日消息,近日,微见智能完成A++轮融资,由前海中船领投,普华资本跟投,深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线的研发及战略性应用的开拓投入。 微见智能目前已完成四轮融资,而此次A++融资是微见智能继去年10月宣布获得A+轮融资之后,3个月内再...  [详内文]

理想汽车与安森美续签长期订单!SiC加速上车

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 13:58 | 分类 碳化硅SiC
今(9)日,安森美正式宣布与理想汽车续签长期供货协议。 图源:安森美 据悉,理想汽车已在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器,而在此次协议签订后,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片,并继续...  [详内文]

晶升股份8英寸SiC设备已通过验证

作者 |发布日期 2024 年 01 月 09 日 13:56 | 分类 企业
1月5日,晶升股份公布投资者关系活动记录表,介绍了公司碳化硅(SiC)长晶设备的价格及研发进展。 据介绍,晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利,已通过了客户处的批量验证。价格方面,6英寸SiC长晶设备已大批量出货,价格趋于稳定,相对较低;8英寸SiC长晶设备根据不同设计和配置...  [详内文]

募资6.6亿,材料厂商龙图光罩即将上市

作者 |发布日期 2024 年 01 月 05 日 15:24 | 分类 企业
1月3日,证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称:龙图光罩)首次公开发行股票注册的批复,同意龙图光罩科创板IPO注册申请。 据悉,龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。目前,龙图光罩半导体掩模版的工艺节点已从1μm逐...  [详内文]

供货三安,石金科技募资3.5亿投资SiC等领域

作者 |发布日期 2024 年 01 月 05 日 13:40 | 分类 企业
2023年12月28日,新三板企业深圳市石金科技股份有限公司(以下简称:石金科技)发布公告称,公司向特定对象发行股票的注册申请已获批复同意。 募资3.5亿扩产能 石金科技专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务,主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单...  [详内文]

聚能创芯完成1.7亿融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 02 日 14:13 | 分类 企业
2023年12月28日,赛微电子发布公告称,青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称:聚能创芯)已完成工商变更登记。 据了解,赛微电子在2023年6月曾发布公告宣布拟由多个投资方共同对聚能创芯进行增资2.8亿元,后融资金额调整为1.7亿元。目前,聚能创芯已完成该轮融资,融资将为聚能创...  [详内文]

1.5万片/月!三安光电公布碳化硅最新产能进展

作者 |发布日期 2023 年 05 月 26 日 16:32 | 分类 碳化硅SiC
在新能源汽车市场规模急剧上涨的当下,产能的扩充成为碳化硅领域各大厂商努力的方向,国内外企业纷纷投入到上游衬底及外延片、中游晶圆制造、下游模块封装等领域。 值得一提的是,碳化硅产业素有“得衬底者得天下”的说法,因此,碳化硅衬底产能的扩充成为这场竞争中难以忽视的一环。目前,碳化硅衬底...  [详内文]

5亿融资+牵约好上好,SiC企业瀚薪科技加速跑

作者 |发布日期 2023 年 05 月 24 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC
瀚薪科技致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块,是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司,产品广泛应用于新能源车的OBC/DC-DC/充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业。 近日,瀚...  [详内文]

总投资额超17亿,国内再添2个第三代半导体项目

作者 |发布日期 2023 年 05 月 24 日 15:45 | 分类 产业
近日,国内外第三代半导体领域新增了2个项目,总投资额超过17亿。 总投资16.8亿,芯谷半导体研发生产项目正式开工 据“吴中高新区发布”消息,5月23日,苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。 据悉,芯谷半导体研发生产项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成。该研发...  [详内文]