据芯粤能官微宣布,近日,芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片联合开发,相关方案在乘用车领域已获得多家车企主驱项目意向定点。
据介绍,本次量产的第二代1400V碳化硅芯片面向900V及以上电...  [详内文]
芯粤能、芯聚能第二代车规SiC主驱芯片模块实现上车 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |
