投资超10亿，福州新区两个GaN项目签约

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类产业

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓（GaN），包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。图片来源：拍信网正版图库其中，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设。资料显示，芯睿半导体成立于2023年1... [详内文]

再牵手两大厂商，英飞凌同时加码SiC与GaN

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分类企业

近期频频出手，全球半导体巨头英飞凌持续扩大朋友圈。近日，继SK Siltron CSS、富特科技之后，英飞凌再与安克创新、盛弘电气两大知名厂商达成合作。通过最新的两项合作，英飞凌同时在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域迎来了新进展。其中，盛弘电气将与英飞凌围绕SiC功率器件... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:15 | 分类企业

近日，上海谦视智能科技有限公司（以下简称：谦视智能）宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。本轮融资，谦视智能将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。谦视智能成立于2017年，公司专注于实现高端半导体量检测设备的国... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:13 | 分类企业

根据纳微半导体官方消息，1月25日，纳微半导体（下文简称“纳微”）宣布与深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐”）联合打造的新型研发实验室正式揭牌。据介绍，该联合实验室将借助纳微领先的氮化镓（GaN）技术，结合创新的系统设计技能和汇聚工程人才，加速开发欣锐项目，使其产品拥有高... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85% 1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计202... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:50 | 分类企业

据山东粤海金半导体科技有限公司官微（下文简称“山东粤海金”）消息，1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅（SiC）衬底市场与客户。 source：山东粤海金双方称，该合作是... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

上交所科创板官网显示，1月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。募资350,265万，瀚天天成扩大产能规模瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:21 | 分类企业

总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已于2021年6月投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅（SiC）垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC衬底。据悉，湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:20 | 分类企业

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。图片来源：拍信网正版图库此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC... [详内文]