长光华芯化合物半导体项目正式开工

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 11 日 17:47 | 分类企业

12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式。据介绍，苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，预计2025年正式投入使用。作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台... [详内文]

中科重仪自研功率型GaN-on-Si生产线投产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 11 日 17:41 | 分类功率

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称中科重仪）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产线正式建成并投入使用。据介绍，目前GaN材料外延生长的主流方法是金属有机化学气相沉积法（MOCVD），由于针对功率型大尺寸GaN-on-Si材料... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 11 日 17:40 | 分类企业

12月8日上午，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司（以下简称吉盛微）武汉碳化硅（SiC）制造基地启用仪式在武汉经开区综保区工业园举行。资料显示，吉盛微成立于2023年3月，为盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司（以下简称盛吉盛半导体）在武汉投资成立，公司主要从事半导体及泛半导体设备用... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:30 | 分类企业

12月7日，纳微半导体宣布：近期新能源汽车领军企业蔚来汽车发布的首款手机——NIO Phone，其随机器标配，最大充电功率达66W的GaN充电器采用了纳微下一代搭载GaNSense™技术的GaNFast™GaN功率芯片。 source:纳微半导体据介绍，蔚来给该款手机配备了一... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分类企业

近日，第三代半导体GaN外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分类企业

随着碳化硅（SiC）产业蓬勃发展，相关设备厂商获得了更多出货机会，近日，又有两家SiC相关设备厂商成功完成了批量出货。广州粤升液相法SiC单晶炉批量出货 11月13日，广州粤升半导体设备有限公司（以下简称广州粤升）多台SiC设备产品批量出货。据悉，其出货产品-液相法SiC单晶炉... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分类功率

12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划得到了日本政府的支持。 ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分类数据

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 07 日 18:15 | 分类企业

近日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。图片来源：意法半导体据介绍，该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 07 日 17:45 | 分类企业

12月5日，宏微科技在接受116家机构调研时对公司目前碳化硅（SiC）业务的进展情况进行了介绍。宏微科技称，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已经逐步定型和小批量。据宏微科技介绍，公司主要的SiC产品分两类，一类是目前出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；第二类是出货量相... [详内文]