演讲嘉宾集结完毕，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛与您相约6.10

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 19 日 15:31 | 分类 研讨会 | edit

TSS2025 6.10/集邦咨询半导体产业高层论坛 2025年，全球半导体产业在复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破的三重变量中深度演进。AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展，先进封装产能需求持续攀升，存储芯片周期波动...  [详内文]

氧化镓领域强强合作，国内厂商发力！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 19 日 15:28 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

5月16日，中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业 NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能...  [详内文]

功率半导体领域再现两起重大并购

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 16 日 14:25 | 分类 企业 , 功率 | edit

近日，半导体行业发生两起重要收购案，分别为江苏综艺股份有限公司收购江苏吉莱微电子股份有限公司，以及日月光投资控股股份有限公司子公司台湾福雷电子股份有限公司收购元隆电子股份有限公司。这两起收购案不仅体现了半导体行业内部的资源整合趋势，也反映了功率半导体在AI新世代下的战略布局。 0...  [详内文]

事关碳化硅，中电三公司中标多个重点项目

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 16 日 14:22 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

“中电三公司”官微消息，近期中电三公司 在半导体等战略性产业斩获多个重点项目，涉及碳化硅等领域，包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程、武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）。 其中，厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程 项目总投资120亿元，位于厦门市海沧区，中电三公司...  [详内文]

华为布局SiC超充赛道！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 16 日 14:20 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，华为数字能源正式发布兆瓦级全液冷超充解决方案，透露该方案搭载自主研发的SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍。 据悉，华为数字能源的兆瓦超充方案最大充电电流为2400安，最大功率达1.44兆瓦，每分钟可以补能约20度电，15分钟内即可补能350度电，补能效率提升近4倍。据...  [详内文]

上海临港出手宽禁带半导体产业，“东方芯港”再添火力！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:12 | 分类 半导体产业 | edit

宽禁带半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）及超宽禁带半导体（如氧化镓Ga₂O₃、金刚石）因具备高击穿电场、高电子迁移率及高热导率等特性，成为支撑高压、高频、高功率应用的核心材料，可广泛应用于5G/6G通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通、航空航天、数据中心以及高端消费电子等关键...  [详内文]

重庆碳化硅模组生产基地项目获最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:10 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2025年一季度，重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，多个重点项目取得显著进展，为当地半导体产业注入强劲动力。 1、奕能碳化硅模组生产基地项目 进入主体施工阶段 据重庆市发展改革委5月14日消息，位于重庆两江新区高新技术产业园的重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已正式进入主体施工阶段。该项...  [详内文]

2024年前十大封测厂营收合计年增3%，长电科技/天水华天等呈双位数成长

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 15 日 14:07 | 分类 企业 | edit

根据TrendForce集邦咨询最新#半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市...  [详内文]

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:24 | 分类 企业 , 功率 | edit

➤ 半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。 ➤ 搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。 ➤ 应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。 窄边印刷 框架类产品通常比较薄且长宽比差异较大，容易产生弯...  [详内文]

12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 14 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）则在材料端实现重大突破，...  [详内文]