新能源汽车变革加速，车用SiC市场持续爆发

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 25 日 16:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

SiC功率半导体组件已在汽车市场掀起一番热潮，虽其目前在成本、可靠性方面远不及传统IGBT，但几乎所有汽车OEM和Tier 1都已经开始将SiC用于电动汽车零组件中，或正处于产品设计时间，足以体现SiC技术的重要性。 从具体应用组件来看，SiC功率半导体组件主要运用在汽车内部的主...  [详内文]

18亿募资，科创板或将再增一家化合物设备厂

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

6月19日，上交所正式受理了拉普拉斯新能源科技股份有限公司（简称：拉普拉斯）科创板上市申请。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，投建于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目，以及补充流动资金。 2020-2022年（简称：报告期内），拉普拉斯实现营...  [详内文]

斯达半导体、同济大学等化合物半导体项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:38 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目宣布开工，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。 斯达半导体 6月20日，西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动，本次开工10个重大项目，总投资185亿元， 其中，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目总投资4亿元，由...  [详内文]

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:37 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。 空中客车首席技术官Sabine Klauke表示：意法半导体的电力电子专业知识与空中客车的飞机和VTOL电气化...  [详内文]

台亚积极布局第三代半导体，新厂预计2026年量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 21 日 16:29 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

6月20日，感测元件厂台亚半导体总经理衣冠君表示，积极转型功率半导体元件厂，规划占地4公顷铜锣新厂预计2025年底完成土建工程，2026年初生产功率半导体元件。 衣冠君在股东会后记者会指出，台亚已从LED转型半导体感测元件，盼再进一步扩大为功率半导体元件厂，其中硅基氮化镓（GaN...  [详内文]

他们用1200V氮化镓，挑战SiC

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

今年二月，美国公司NexGen Power Systems, Inc.宣布，将提供工程样品和其行业最佳 700V 和 1200V NexGen Vertical GaN 半导体器件的生产计划。NexGen 的 1200V 垂直 GaN e模 Fin-jFET 是唯一在 1.4kV...  [详内文]

背靠吉利，SiC企业晶能微电子再获融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:57 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。 晶能微电子表示，其将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。 2...  [详内文]

交易额将超66亿元，罗姆与纬湃科技签SiC大单

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，罗姆与纬湃科技签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合人民币65.77亿元）。 之所以能达成此次合作，是因为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系...  [详内文]

斯达半导体X深蓝汽车，车企和半导体企业“打得火热”

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 20 日 16:53 | 分类 碳化硅SiC | edit

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。 双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。 Source：斯达半导体 2022年，斯达半导体...  [详内文]

中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目获新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，中微半导体、盛鑫半导体第三代半导体项目纷纷宣布新进展。中微广州签约落地，盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场。 中微半导体 6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。 现场，广州市增城区人民政府与中微...  [详内文]