最新文章

聚焦SiC，中电化合物宣布与韩国Power Master签约
作者 |发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC
日前，中电化合物宣布与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包括8吋。 Source：拍信网 中电化合物成立于2019年，是由中国电子信息产业集团有限公司（央企）旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业。 公司注...  [详内文]

又一国产SiC进入量产阶段，年产值40亿指日可待
作者 |发布日期 2023 年 06 月 19 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC
近期，广东芯粤能半导体表示其车规级SiC芯片产线已经进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。 目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。此外，公司在2023年底...  [详内文]

广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产
作者 |发布日期 2023 年 06 月 19 日 13:46 | 分类 碳化硅SiC
近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。 《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展，聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向，加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关，引导制造业企业向南沙科学城集聚，创建...  [详内文]

聚焦第三代半导体，宏微科技等合资成立公司
作者 |发布日期 2023 年 06 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
近日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心与上市公司江苏宏微科技股份有限公司联合出资成立常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能半导体”）。 常金控集团消息显示，芯动能半导体将注重前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作，以独立自主的品牌...  [详内文]

SiC“上车”，这次是纯电轻卡
作者 |发布日期 2023 年 06 月 16 日 17:18 | 分类 碳化硅SiC
6月15日，江铃汽车发布了乐行新能源品牌，旗下全新的纯电平台轻卡江铃乐行E路达也在全球范围内正式首发上市，售价区间为182,588元-269,888元。 Source：江铃 在动力上，该车采用J-Blue江铃新能源超级动力技术、行业首发高扭矩扁线电机、SiC碳化硅多合一控制器技...  [详内文]

SiC/GaN前沿趋势大论剑！这场会议干货来了
作者 |发布日期 2023 年 06 月 15 日 20:50 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
随着全球宏观环境的逐步恢复，SiC/GaN等第三代半导体产业于2023年迈向新的发展高峰，持续搅动新能源汽车、光伏储能、工业电源、通讯基站等高压高功率应用领域的一池春水。 值此之际，TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳福田JW万豪酒店成功举办“2023集邦咨询第三代半...  [详内文]

【会前指南】2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会明日举行！
作者 |发布日期 2023 年 06 月 14 日 17:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月15日，“2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”将在深圳隆重举行。 届时，华灿光电、英诺赛科、纳设智能、国星光电、天科合达、芯聚能、Wolfspeed、烁科晶体、AIXTRON、泰科天润、珠海镓未来、三菱电机、天域半导体等行业龙头，以及北京大学教授、集邦咨询资深分析师等...  [详内文]

奥海科技：800V碳化硅平台的高压MCU项目稳步推进
作者 |发布日期 2023 年 06 月 14 日 16:59 | 分类 碳化硅SiC
近日，奥海科技在接受机构调研时表示，2022年全年公司手机业务ASP增速超过20%，随着65W以上机型市占率不断渗透，未来手机快充有望像“4800万像素摄像头”、“指纹识别”等功能一样得到大范围普及。 奥海科技称，2023年一季度公司60W以上快充渗透率提升至19%以上。 此外，...  [详内文]

这个SiC设备厂8英寸长晶设备已开始批量生产
作者 |发布日期 2023 年 06 月 14 日 16:57 | 分类 碳化硅SiC
近日，有投资者在互动平台提问晶升股份关于三安与意法半导体拟合作开展8英寸碳化硅衬底业务对公司的影响。晶升股份表示，公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。截止目前，公司尚未与三安光电签订针对这个项目的正式订单。 受益于半导体行业高速发展，对应半导体长晶设备需求快速释放。晶升股份...  [详内文]