林众电子IGBT及碳化硅功率模块项目奠基

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 01 日 9:00 | 分类 碳化硅SiC | edit

2月26日，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式举行。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。 据了解，项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计...  [详内文]

国内第一，这颗6英寸氧化镓单晶击碎“卡脖子”

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 03 月 01 日 8:57 | 分类 氮化镓GaN | edit

昨（27）日，中国电子科技集团有限公司（中国电科）宣布，近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。 图片来源：拍信网正版图库 01、中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶 氧化镓，是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料，以β-Ga2O...  [详内文]

纳微2022全年营收2.64亿，GaN和SiC业务并进！

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 27 日 17:22 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2月23日，纳微半导体公布了2022年Q4及全年财报，回顾了2022年的“高光时刻”，并表达了对2023年业务规模持续扩张、业绩强劲增长的憧憬。 2022年业绩回顾 2022年，纳微实现营收3790万美元（约合人民币2.64亿元），同比增长60%；其中，Q4实现营收1230万美元...  [详内文]

近60家芯片企业融资完成，透露什么？

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 27 日 17:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

2023年已过去快两个月，全球半导体市场从消沉走向复苏仍然还有一段距离，不过细分领域的逆势增长有望给投资市场或半导体企业打入一剂强心针。 据全球半导体观察不完全统计，近期共有57家半导体企业完成阶段融资，这些企业涉及第三代半导体、车规级芯片、毫米波雷达芯片、传感器等领域。据披露的...  [详内文]

中国科大研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 27 日 17:13 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展，分别采用氧气氛围退火和N离子注入技术，首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。 相关研究成果分别以“Enhancement-modeβ-Ga2O3U-shaped g...  [详内文]

Transphorm公布最新财报，高功率GaN收入占比超70%

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 27 日 16:41 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

日前，高压功率转换GaN供应商Transphorm 公布了2023财年第三季度（截至2022年12月31日）的财报，多项业务取得重要进展，营收表现良好。 上个季度，Transphorm 实现营收450万美元（约合人民币3125万元），环比增长22%，同比微减2%。产品收入环比增长...  [详内文]

总投资8亿、年产能120万套，芯动半导体第三代半导体项目开工

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 27 日 16:37 | 分类 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

根据长城汽车官网消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称：芯动半导体）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。 图源：长城汽车官网 该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最...  [详内文]

高功率GaN收入占比超70%，这家厂商公布最新财报

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:42 | 分类 氮化镓GaN | edit

日前，高压功率转换GaN供应商Transphorm 公布了2023财年第三季度（截至2022年12月31日）的财报，多项业务取得重要进展，营收表现良好。 上个季度，Transphorm 实现营收450万美元（约合人民币3125万元），环比增长22%，同比微减2%。产品收入环比增长...  [详内文]

深化SiC布局，蓉矽半导体与台湾汉磊签订长期战略合作协议

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，成都蓉矽半导体有限公司（下称“蓉矽半导体”）与台湾汉磊科技股份有限公司（下称“汉磊科技”）签订长期战略合作协议，进一步深化了双方在碳化硅SiC制造方面的合作关系。 根据协议，汉磊科技将向蓉矽半导体开放 SiC 工艺平台并将其代工产品优先级列为第一等级。这有力加强了蓉矽半导体...  [详内文]

预计2025年量产，东芝电子加码SiC市场

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

据日媒报道，东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置（以下简称“东芝电子”）总裁佐藤裕之表示，公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的功率半导体，目前正在扩大产能。 佐藤裕之表示，车用功率半导体的性能非常好，公司认为需要扩产。目前生产场地不够用，要建新厂房。据悉，东芝电子计划在姬路...  [详内文]