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曾收购LG Innotek资产组,立琻半导体完成近亿元融资

作者 |发布日期 2023 年 04 月 03 日 16:31 | 分类 氮化镓GaN
4月3日,立琻半导体官方宣布,公司于近日完成近亿元的A轮融资交割,由中鑫资本领投。 根据官网资料,立琻半导体由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立,公司致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品,主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等光电器...  [详内文]

SiC企业中恒微半导体完成融资

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
近日,中恒微半导体官微透露,公司宣布完成了新一轮的融资,本轮融资由毅达资本、合肥创新投、合肥高投参与。 2022年6月,中恒微半导体发生工商变更,新增股东固德威,持股约2.86%。 图片来源:拍信网正版图库 中恒微半导体成立于2018年,主要从事国产功率半导体(IGBT,SiC...  [详内文]

超千亿韩元投资,三星加速进军SiC产业

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
据韩媒报道,三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场,在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后,目前正积极投资研发和原型生产所需的设施。 报道称,三星电子正试图引进更先进的8英寸碳化硅工艺设备。据了解,迄今为止完成的投资约在1000亿至2000亿韩元(6-12亿人民币...  [详内文]

大基金再投10亿增资士兰微,共计16亿!

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
近年来,随着新能源汽车、太阳能光伏等功率半导体市场的高速发展,士兰微大动作不断,在功率半导体领域的占有率和影响力正在逐步提升。近日,该公司又传来好消息。 大基金10亿元增资入股成都士兰 昨日晚间,士兰微发布公告宣布拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基...  [详内文]

SiC衬底步入盈利期?露笑科技称碳化硅步入成长期

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC
3月30日,露笑科技发布多则公告,在宣布2022年业绩表现不如意的同时,又表示2023年一季度业绩扭亏。 其还指出,碳化硅业务已由初创期步入成长期。 盈转亏→亏转盈,露笑科技“笑”了 2022年,露笑科技实现营收33.42亿元,同比下降6.00%;归母净利润为-2.56亿,同比由...  [详内文]

科技部发布2023重点专项申报,涉及第三代半导体材料与器件

作者 |发布日期 2023 年 03 月 31 日 16:04 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月29日,科技部关于发布国家重点研发计划“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”“新型显示与战略性电子材料”“稀土新材料”4个重点专项2023年度项目申报指南的通知。 新型显示与战略性电子材料方面,2023年度指南部署围绕新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、大功率...  [详内文]

SiC和GaN,战斗才刚刚开始

作者 |发布日期 2023 年 03 月 30 日 17:11 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
先进的半导体能否减少足够的温室气体排放,从而在遏制气候变化的斗争中发挥作用?答案是肯定的。这样的改变实际上正在有条不紊地进行着。 从2001年左右开始,化合物半导体氮化镓引发了一场照明革命,从某些方面来看,这是人类历史上最快的技术变革。根据国际能源署的一项研究,在短短二十年内,基...  [详内文]

砷化镓,何时反转?

作者 |发布日期 2023 年 03 月 30 日 17:06 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
如今,SiC与GaN成为化合物半导体的两大当红炸子鸡,受到新能源汽车与快充的带动,SiC和GaN都坐上了高速列车,而同为化合物半导体,砷化镓(GaAs)的境遇却有点惨。 代工厂进入寒冬 作为全球最大的GaAs代工厂,自2022年第一季度开始,稳懋的营收与净利润就出现了持续下滑。...  [详内文]

中芯集成科创板IPO注册申请通过

作者 |发布日期 2023 年 03 月 29 日 17:04 | 分类 产业
3月28日,证监会披露了关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称:中芯集成)首次公开发行股票注册的批复,同意中芯集成科创板IPO注册申请。 图片来源:拍信网正版图库 中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为...  [详内文]

纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片

作者 |发布日期 2023 年 03 月 29 日 17:01 | 分类 氮化镓GaN
近日,纳微半导体宣布发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器,能在尺...  [详内文]