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深圳宝安：锚定第三代半导体等产业，2025年产值破1200亿元
作者 |发布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，深圳宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《方案》），明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企...  [详内文]

本月量产！SK旗下Yes PowerSiC产能增3倍
作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
据韩媒报道，SK集团旗下Yes Power Technix（以下简称：Yes Power）在釜山的SiC碳化硅功率半导体工厂预计本月开始正式量产，SiC功率器件产能将扩充近3倍。 据化合物半导体市场了解，2021年2月，SK集团控股公司SK Holding宣布拟以268亿韩元收购...  [详内文]

英诺赛科发布两款40V VGaN新品，均采用WLCSP封装
作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 17:05 | 分类 氮化镓GaN
在消费类电子领域，氮化镓于手机、笔电快充中的应用已大量普及，大大满足了消费者对移动设备快速续航的需求。而在手机内部，电源开关依然采用传统的硅MOSFET，其体积与阻抗的限制，不仅占据了手机主板的大量空间，且在面对大功率快充时，硅MOSFET会产生较大的温升与效率损耗，影响快充的稳...  [详内文]

为三安、东尼电子等提供设备，晶升装备即将登陆科创板
作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 16:11 | 分类 碳化硅SiC
3月22日，证监会发布了关于同意南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升装备）首次公开发行股票注册的批复，同意晶升装备科创板IPO注册。 据悉，晶升装备基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料...  [详内文]

投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等落户徐州
作者 |发布日期 2023 年 03 月 23 日 13:47 | 分类 碳化硅SiC
根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达的碳化硅项目。 图源：徐州日报 据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从...  [详内文]

接近翻倍！纳微公布最新GaN芯片出货量
作者 |发布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分类 产业
去年3月底，纳微半导体宣布GaN功率芯片发货超过4000万颗。大概一年后，纳微的出货量已接近翻倍。3月20日，纳微半导体宣布高压GaN芯片出货量超7500万颗。 纳微成立于2014年，起初专注于GaN功率芯片市场，在2018年发布并量产GaNFast™功率芯片，该产品单片集成了...  [详内文]

广东：拟投1万亿，芯粤能等第三代半导体项目在列
作者 |发布日期 2023 年 03 月 22 日 9:00 | 分类 碳化硅SiC
近日，广东省发展和改革委员会发布关于下达广东省2023年重点建设项目计划的通知。 2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。 其中，第三代半导体相关项目有广东芯...  [详内文]

又一GaN快充芯片企业上市，小米与OPPO加持
作者 |发布日期 2023 年 03 月 21 日 17:32 | 分类 氮化镓GaN
南芯科技近期公布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告。根据公告，此次于科创板IPO，南芯科技拟发行6353万股，占发行后总股本的15%。初步询价时间为3月21日，网下申购时间为3月24日，申购代码为787484。 作为国内电源管理芯片领域不可忽视的新秀，南芯科技在...  [详内文]

汽车功率半导体企业中科意创完成数千万元A+轮融资
作者 |发布日期 2023 年 03 月 20 日 19:01 | 分类 碳化硅SiC
日前，中科意创完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资资金将用于功率半导体先进封装产线建设。 去年10月，公司完成A轮融资，累计融资金额超亿元。领投方为英飞尼迪资本，老股东中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金继续追加投资，跟投方还包括冰川资本、乐融资本等国内知名机构。...  [详内文]