最新文章

石墨烯“做媒”,西电团队破解氧化镓散热瓶颈

作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:41 | 分类 氧化镓
近日,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队的教授张进成、宁静在氧化镓散热难题上取得突破——用金刚石(钻石)为散热体,并通过石墨烯缓冲层实现高效热传导。该成果已在《Nature Communications》上发表。 图片来源:西安电子科技大学——图为郝跃(中)团队在实验...  [详内文]

SDI/英飞凌战略结盟:共推AI与SiC/GaN导线架技术

作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
导线架解决方案领导厂商顺德工业股份有限公司(以下简称“SDI”)于11月6日宣布,已与全球功率半导体巨擘德国英飞凌科技签署了产品优先开发权(Right of First Offer, ROFO)合作协议。这项战略合作协议旨在共同推进AI加速器所需的关键导线架技术开发,并携手布局包...  [详内文]

政策加码,河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域

作者 |发布日期 2025 年 11 月 10 日 14:32 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近期,河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》,重点聚焦碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等高端材料领域,通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式,推动国内第三代半导体产业发展。 公示的名单中,涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下: 河北同...  [详内文]

第四代半导体赛道升温,又一厂商新获融资

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:29 | 分类 企业
近日,据企查查显示,镓创未来半导体科技(晋江)有限公司(以下简称“镓创未来”)完成千万级天使轮融资,投资方包括聚卓资本——-晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资者,所融资金将主要用于提升外延片产能,加速第四代半导体材料的产业化进程。 图片来源:企查查 公开资料,镓创未来是一...  [详内文]

4.03亿元功率半导体并购案迎新进展!

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:22 | 分类 企业 , 功率
近期,芯导科技发布关于筹划重大资产重组事项的进展公告。 1、芯导科技拟4.03亿并购瞬雷科技 芯导科技计划以4.03亿元收购#吉瞬科技 100%股权和瞬雷科技17.15%股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对这家同属功率半导体领域企业的完全控制。 本次交易预计构成重...  [详内文]

云南锗业设立孙公司推进砷化镓晶片项目

作者 |发布日期 2025 年 11 月 07 日 14:11 | 分类 砷化镓
11月6日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称“云南锗业”)发布《关于设立孙公司实施高品质砷化镓晶片建设项目的公告》。 图片来源:云南锗业公告截图 公告显示,同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“云南鑫耀”)与自然人刘广政共同出资5,000万元设立湖北鑫耀半导...  [详内文]

落地东湖,又一功率半导体项目签约

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:37 | 分类 功率
11月5日,据“东湖综合保税区”消息,武汉羿变电气有限公司(以下简称“羿变电气”)功率半导体封装基地项目正式签约,落户东湖综合保税区。 图片来源:东湖综合保税区 羿变电气董事长康勇表示,该项目从接触洽谈到落户促成不到一个月,项目落地后,将在东湖综合保税区形成功率半导体封装集群,带...  [详内文]

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 16:01 | 分类 碳化硅SiC
近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。 #PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线,高压M...  [详内文]

环球晶宣布,12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

作者 |发布日期 2025 年 11 月 06 日 15:57 | 分类 碳化硅SiC
11月4日,环球晶(GlobalWafers)宣布,公司在核心技术研发上取得重大突破:其方形碳化硅(SiC)晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅(SiC)晶圆的原型开发已成功完成,并已正式进入客户送样与验证阶段。 环球晶此次原型产品的成功,旨在迎合电动汽车(EV)、再生能源和高...  [详内文]

晶和半导体完成天使轮融资!

作者 |发布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分类 企业
近日,苏州晶和半导体科技有限公司(以下简称“晶和半导体”)宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资,具体融资金额未披露。 公开资料显示,晶和半导体成立于2024年12月24日,是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...  [详内文]