华润微在深圳、重庆的12吋华润微线迎新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 31 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

据重庆日报消息，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区内，每个月都有约6.5万片8吋晶圆下线，并运往全国各地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 2022年底，总投资75.5亿的12吋晶圆制造生产线和先进功率封测基地双双实现通线。 据估计，该12吋晶圆产...  [详内文]

天岳先进、斯达半导等发布2022年业绩预告，仅一家实现盈利

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 31 日 16:56 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，斯达半导、天岳先进、得润电子、赛微电子纷纷发布2022年业绩预告。其中，仅斯达半导预计实现盈利，而得润电子的亏损幅度有所缩减。 斯达半导 斯达半导预计2022年年度实现归属于上市公司股东的净利润为81,200万元-82,500万元，与2021年同期相比将增加41,361.7...  [详内文]

碳化硅产业前期投入大，露笑科技2022年预亏

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 30 日 16:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月29日晚间，露笑科技发布2022年年度业绩预告称，公司预计2022年归母净利润亏损2.30亿元至2.95亿元。 对于业绩变动的原因，露笑科技指出，报告期内，因经济整体下行及部分行业前景不明，公司实施新的产业布局和业务优化，对相关资产实施计提减值后，对公司的业绩造成了较大影响...  [详内文]

百思特达氮化镓项目进入产品试生产阶段

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 30 日 9:57 | 分类 氮化镓GaN | edit

日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目已进入产品试生产阶段。 据此前披露消息，项目于2019年11月开工建设，总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车...  [详内文]

三安半导体、士兰等三代半项目成2023福建省重点

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 30 日 9:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480亿元。 省在建重点项目中，包括厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、南安三安半导体研发与产业化项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率...  [详内文]

纳微又一收购，将完全控股这家公司

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 01 月 29 日 17:25 | 分类 产业 | edit

1月19日，纳微半导体宣布收购Halo Microelectronics（广东希荻微电子股份有限公司，以下简称“希荻微”）持有的硅控制IC合资公司的少数股权，交易价格2000万美元，双方已就此签订协议。 希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主要从事包括电源管理芯片及...  [详内文]

直指SiC，安森美与大众签订合作协议

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 29 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月25日，根据安森美官网消息，公司已与大众汽车签署战略协议。 根据协议内容，安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品，以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。这些半导体是整体系统优化的一部分，安森美提供的解决方案将支持大众车型中的前后牵引逆变器。 安森美还指出，公司...  [详内文]

碳化硅技术助力绿色环保替代方案进入良性循环

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

绿色环保意识和法规在推动电动汽车市场发展，它们助力电池技术和基于碳化硅（SiC）器件设计不断创新，从而促进绿色能源发电的转型。 现在，扩大可再生能源的需求至关重要。日益变化的气候问题，化石燃料供应链问题以及长期有限化石燃料资源难以满足日益增长的能源需求，这些因素都使天平向区域性绿...  [详内文]

晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。 产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公...  [详内文]

第三代半导体企业派恩杰、晟光硅研获融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:04 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，又两家第三代半导体企业获融资。碳化硅功率器件企业派恩杰完成数亿元A轮融资；晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资。 Source：拍信网 1、派恩杰完成数亿元融资 近日，碳化硅功率器件派恩杰半导体在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片...  [详内文]