越来越热的毫米波雷达

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

毫米波雷达是一种使用天线发射波长1-10mm、频率24-300GHz 的毫米波（Millimeter Wave，MMW）作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达根据接收和发射毫米波的时间差，结合毫米波传播速度、载体速度及监测目标速度，可以获得汽车与其他物体相对距离、相对速度、角度及运动...  [详内文]

国产射频，格局初定

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:45 | 分类 碳化硅SiC | edit

2023年是国产射频前端芯片格局初定的一年，各个细分赛道都将迎来上市公司。 老虎金钱豹，各走各的道。国产射频前端的各个细分赛道，都会有自己的标杆企业，自己的龙头企业，自己的企业阵营。这种格局，将维持至少十年之久，原因在于术业有专攻，在于宁为鸡头不为凤尾，在于中国射频公司的负责人需...  [详内文]

多重应用齐发，氮化镓功率半导体迎向成长转折点

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:43 | 分类 氮化镓GaN | edit

氮化镓功率半导体领导者GaN Systems从地缘政治下全球半导体产业链动态、能源转换效率革新等面向，展望2023年全球功率半导体产业发展态势。电汽化 (Electrification) 、数字化 (Digitalization)及净零永续 (Sustainability) 三大...  [详内文]

2022年度中国半导体十大研究进展

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分类 氮化镓GaN | edit

1.拓扑腔面发射激光器 中科院物理研究所陆凌团队将原创的拓扑光腔应用于半导体激光芯片，研制出拓扑腔面发射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了远超主流商用产品的单模功率和光束质量。TCSEL的发明有望...  [详内文]

氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分类 氮化镓GaN | edit

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来被国内外相关企业持续关注和布局，相信这股热潮将会一路延续到2023年。 然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半...  [详内文]

超476亿！2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 18 日 13:48 | 分类 碳化硅SiC | edit

2022年，碳化硅赛道好不热闹。 国际上，Wolfspeed启动了全球首个8英寸SiC晶圆厂；II-VI正式更名为Coherent，其1200V SiC MOSFET产品获得车规认证；ASM完成了对LPE的收购，入局SiC外延设备；意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术...  [详内文]

美国国家仪器NI考虑出售

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 01 月 17 日 17:06 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

据外媒报道，美国国家仪器有限公司NI（National Instruments Corp.）正在考虑出售。 图片来源：拍信网正版图库 根据1月13日的声明显示，NI已经请专家对一系列方案进行评估，也包含了解潜在收购方及其他交易伙伴的兴趣，其中，部分人已经接洽了NI。 除此之外，...  [详内文]

辽阳泽华电子碳化硅封装项目获省级专项资金支持

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目，并获得省级专项资金的有力支持。 据悉，泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业，具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力，主营产品为IC集成电路及...  [详内文]

产能计划提升5倍！SiC材料厂Resonac扩大供货英飞凌

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:22 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，英飞凌宣布扩大与Resonac Corporation（前身是昭和电工）的合作，在2021年建立合作关系的基础上，双方签订了新的SiC材料多年供货合同，进一步深化长期合作关系。 根据新协议，Resonac将为英飞凌提供生产SiC半导体元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外...  [详内文]

中微创芯高端功率模块项目一期主体结构封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 16 日 17:18 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。 中微创芯科技消息显示，项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导，位于中德生态园产业园区，占地面积43亩，规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。 据悉，...  [详内文]