近日,硅来半导体(武汉)有限公司(以下简称“硅来”)第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备顺利交付客户。本次交付标志着硅来超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术已经成功通过产业化检验,将为碳化硅产业发展注入新的动能。
图片来源:硅来半导体
01、自主创新工艺领先,解决超大尺寸碳化...  [详内文]
攻克超大尺寸难题,硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2026 年 03 月 23 日 15:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC |
