最新文章

云南锗业披露化合物半导体新进展!

作者 |发布日期 2025 年 09 月 02 日 15:13 | 分类 化合物半导体
9月1日,云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的半绝缘砷化镓晶片(衬底)可用于生产射频器件,相关器件运用场景包括手机等多个领域。 此外,云南锗业同步披露,其化合物半导体材料已成功向国内外多家客户供货,客户反馈使用情况良好。公司正积极...  [详内文]

武汉光谷化合物半导体产业创新街区迎两大新进展

作者 |发布日期 2025 年 09 月 02 日 15:11 | 分类 化合物半导体
近期,湖北武汉光谷化合物半导体产业创新街区(以下简称“创新街区”)迎来两大新进展。 图片来源:中国光谷 图为光谷化合物半导体产业创新街区结构规划 其一,湖北九峰山创新街区投资有限公司揭牌成立,该公司将作为实施主体,全面负责创新街区的规划、建设、投资、运营、服务等工作,这标志着...  [详内文]

汉磊投控启动SiC产能倍增计划!

作者 |发布日期 2025 年 09 月 02 日 14:58 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露,已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。 图片:汉磊控股 汉磊投控董事长黄民奇表示,我们的目标不仅是扩大产能,更是要透过深度的垂直整合,为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM(整合元件制...  [详内文]

清华系射频前端芯片企业,正式赴港IPO

作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分类 企业
8月29日,飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请,启动赴港IPO进程,国信证券(香港)为其独家保荐人。 图片来源:飞骧科技上市申请书截图 飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司,成立于2015年,专注于设计、研发和销售射频前端芯片,下游应用领域包括移动智能设备、...  [详内文]

功率半导体领域再现一起重磅合作!

作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 14:04 | 分类 企业 , 功率
8月29日,东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,已与深圳基本半导体股份有限公司(以下简称:基本半导体)就功率模块产品正式签署战略合作协议。 图片来源:基本半导体 通过将东芝电子元件拥有的先进SiC及IGBT芯片技术,与基本半导体拥有的高性能、高可靠性模块技术相结合,致力于在全球...  [详内文]

英诺赛科联手英伟达,数据中心业务飙升180%

作者 |发布日期 2025 年 09 月 01 日 13:59 | 分类 企业
近日,英诺赛科(Innoscience)公布了其2025年上半年的财务及运营报告。报告显示,在全球对高能效功率解决方案需求增长的背景下,公司在营收和盈利能力方面均取得了显著进展。 图片来源:英诺赛科公告截图 在截至2025年6月30日的六个月内,英诺赛科实现销售收入人民币5....  [详内文]

观展指南︱倒计时7天! CSEAC 2025展位图、展商名单公布

作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 15:32 | 分类 展会
第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第13届半导体设备与核心部件及材料展 将于9月4日-6日在无锡太湖国际博览中心举行。 大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、人才招聘会、高校科研成果展、企业人力资源宣讲会等活动。20+场论坛、20...  [详内文]

国科测试完成数千万元融资,系第三代半导体测试厂商

作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:23 | 分类 企业
近日,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(简称“国科测试”)完成数千万元A+轮融资,由济南高新科创投资集团独家投资。 本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚,高端飞针测试机批量交付,并加速推进全球化战略布局。 据介绍,国科测试成立...  [详内文]

湖南三安碳化硅器件领域实现新突破

作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:21 | 分类 碳化硅SiC
近日媒体报道,湖南三安半导体(以下简称“湖南三安”)于今年8月正式推出首代高性能Trench MOSFET技术平台,在碳化硅功率器件领域实现重大技术突破。 湖南三安Trench MOSFET技术平台导通电阻最低达1.75 mΩ·cm²,击穿电压超过1400V,核心静态性能处于行业...  [详内文]

斯达、晶盛机电半年报公布:第三代半导体业务强劲增长

作者 |发布日期 2025 年 08 月 29 日 14:13 | 分类 企业
近期,斯达半导体、晶盛机电两家公司相继发布2025年半年报。报告期内,两家公司均实现营收增长,并在第三代半导体业务方面表现强劲。 1、晶盛机电:12 英寸碳化硅技术突破 2025年上半年,晶盛机电实现营业收入57.99 亿元,归属于上市公司股东的净利润6.39亿元。 图片来源:...  [详内文]