中国台湾化合物半导体代表厂商汉磊先进投资控股在八月召开业绩说明会时披露，已正式启动新一轮的产能倍增与技术深化计划。
图片：汉磊控股
汉磊投控董事长黄民奇表示，我们的目标不仅是扩大产能，更是要透过深度的垂直整合，为全球顶尖客户提供一个兼具弹性、质量与成本优势的非IDM（整合元件制造厂）合作伙伴首选。
此波扩张的核心由旗下负责晶圆代工的汉磊半导体担纲执行。为满足来自欧美日系Tier-1汽车零组件大厂，以及多家AI服务器电源供应商在电动车逆变器、车载充电器等关键应用的强劲订单，汉磊正加速扩充其6吋SiC晶圆的代工产能。
根据供应链消息，其目标是在2026年上半年将6英寸SiC月产能提升至目前的一倍以上，达到5000片晶圆的规模。与此同时，为应对未来800V以上高压平台对更低导通电阻芯片的需求，公司已同步投入资源进行8英寸SiC MOSFET的制程开发。
而支撑这项扩产计划的关键后盾，则是集团内专攻磊晶（Epitaxy）的嘉晶电子。嘉晶的角色是确保前端高质量SiC磊芯片的稳定供应，其产能与技术的提升，直接关系到汉磊代工的最终良率与交付能力，形成了高效且稳固的内部供应链闭环，这在基板材料供应紧张的市场环境中，构建了重要的竞争优势。
图片：汉磊控股
法人分析指出，汉磊投控的策略使其在全球SiC市场中，与Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等IDM大厂形成了差异化竞争。透过专注于代工，汉磊能与广大的IC设计公司深化合作，而非直接竞争。尽管新产能的资本支出将在短期内对毛利率形成一定压力，但一旦产能利用率爬升，其规模经济效益将逐步显现。
市场普遍预期，电动车与新能源相关应用占公司营收比重，将在未来两年内从目前约三成攀升至五成以上，成为驱动汉磊投控进入下一轮高速成长周期的最强引擎。
（集邦化合物半导体 Emma 整理）
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