8月29日，飞骧科技正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程，国信证券（香港）为其独家保荐人。
图片来源：飞骧科技上市申请书截图
飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，成立于2015年，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。
公司拟将所得款项主要用于提升研发能力、开发高性能滤波器、推进砷化镓外延片及SOI工艺开发，并寻求潜在战略投资与收购，以进一步巩固其技术优势和市场地位。
根据招股书披露，在财务方面，2022年、2023年、2024年和2025年前五个月，飞骧科技的营业收入分别为人民币10.21亿、17.17亿、24.58亿和7.56亿元，相应的净利润分别为人民币 – 3.61亿、-1.93亿、0.76亿和0.13亿元。
公开资料显示，飞骧科技的实际控制人龙华毕业于清华大学精密仪器专业，后又获得加州理工学院电子工程专业硕士学位，此外，公司的骨干工程师中也有不少毕业于清华大学。
飞骧科技成立至今共完成14轮融资，投资方包括鋆昊资本、华天科技、安徽国海、闻泰科技、珠海通沛等。在今年3月的增资中，经开同芯和建湖悦湖分别斥资3亿元和7800万元认购股份。
（集邦化合物半导体整理）
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