最新文章

天域半导体公布2025财年业绩预告
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 17:47 | 分类 企业
2026年3月17日，天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告，披露其2025财政年度（截至2025年12月31日）业绩预期。 公告显示，集团预期2025财年录得净亏损约人民币5500万元至6500万元，相较于2024财年约人民币5.003亿元的净亏损，亏损幅度大幅减少约87%至8...  [详内文]

参会名单公布！ “2026碳化硅大会暨先进封装技术大会！”
作者 |发布日期 2026 年 03 月 18 日 10:41 | 分类 展会
码上报名！ 参会参展：王老师  19276486107 同微 碳化硅衬底、封测企业免费参会！ 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2026年4月9-10日(9日报到...  [详内文]

天岳先进、中瓷电子透露碳化硅业务新动态
作者 |发布日期 2026 年 03 月 17 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC
3月16日，两家碳化硅相关厂商传出新动态：天岳先进8英寸产品成为核心增长极，获全球头部客户批量采购，行业趋势向好；中瓷电子在碳化硅领域布局完整，已向国内头部车企批量供货碳化硅器件，还积极拓展新兴场景。 01、天岳先进：8英寸产品成核心增长极，获全球头部客户批量采购 3月16日，天...  [详内文]

Wolfspeed任命碳化硅行业资深专家担任大中华区总裁
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:45 | 分类 企业
近日，Wolfspeed正式对外发布一则重要人事任命消息：自2026年3月16日起，于代辉先生将正式履新，担任Wolfspeed大中华区总裁一职。 图片来源：Wolfspeed 于代辉先生此次所承担的职责意义重大且极具挑战性。在新的岗位上，他将全面负责Wolfspeed在中国大...  [详内文]

碳化硅模块厂家利普思完成亿元Pre-B+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:41 | 分类 企业
国内高性能碳化硅（SiC）模块厂商无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思”）近日完成亿元级PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。 利普思将资金用于在扬州投建总投资10亿元的专业化车规级SiC模块封装测试基地，规划年产能300万只，一期产线预计2026年竣工、20...  [详内文]

停牌重组，功率半导体再添收购案
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:38 | 分类 功率
3月13日晚间，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。 图片来源：锴威特公告截图 公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成...  [详内文]

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:50 | 分类 功率
3月13日，据日本经济新闻报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。 据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整...  [详内文]

格力电器：正推进新一代先进SiC器件研发
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:47 | 分类 碳化硅SiC
近期，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅MOSFET晶圆及器件等。 格力电器介绍，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。 资料显示，格力电器很早便已启动芯片全链条布局，目前已经覆...  [详内文]

两家SiC企业IPO提速，碳化硅产业迎新兴应用机遇
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:44 | 分类 企业
近期国内碳化硅产业利好频传，行业发展热度持续攀升。3月12日瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，3月5日臻宝科技顺利通过上交所上市委审议，两家企业密集推进IPO进程，成为资本市场布局碳化硅领域的生动体现。 与此同时，固态变压器作为新兴应用场景加速落地，从河北地区电网试点到怀来SST智...  [详内文]