达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分类企业

11月24日，据“投资临港Invest Lingang”消息，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线11月23日在达波科技（上海）有限公司临港工厂正式贯通。 source：投资临港Invest Lingang 据悉，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，... [详内文]

小米智造基金等入股芯联集成参股公司

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据臻驱科技官微消息，臻驱科技新能源汽车用电机控制器项目投产仪式在安徽省芜湖市繁昌经济开发区举行。 source：臻驱科技据介绍，臻驱科技芜湖项目于今年6月14日签约，9月25日完成基建，10月25日首台样件制造下线。未来工厂将持续进行产能爬坡，进一步导入臻驱新一... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 22 日 16:09 | 分类数据

根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放缓，预估2024年增长率为30%，较2023年的60%大幅下滑。分析各主要市场情况，中国仍保有全球最多的公共充电桩，估计至2024年底将达360万座，占全球近70%。... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 source：三菱电机作为功率半导体模块封装与测试... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月19日，三安光电在互动平台回答投资者提问，对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。三安光电表示，湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类产业

11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。 source：吴中发布该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。目前，厂房主... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分类产业 , 功率

作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4.... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:30 | 分类功率

11月14日，香港科技大学（广州）宣布，学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币，由力合科创领投。资料显示，拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 20 日 17:28 | 分类射频

11月15日，据中铁建工集团消息，国博射频集成电路产业化（二期）项目主体结构已全面封顶，全面转入二次结构、机电安装及装饰装修施工阶段。 source：中铁建工集团据悉，国博射频集成电路产业化项目由南京国博电子有限公司投资建设，占地面积约203亩，总投资30亿元，新建厂房及附属... [详内文]