最新文章

国内首个，第四代半导体全产业链项目签约
作者 |发布日期 2026 年 06 月 29 日 15:00 | 分类 半导体产业
河南省人民政府门户网站刊发消息，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署投资协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地项目正式落地。 该项目被认定为国内首个第四代半导体材料全产业链项目，补齐了河南超硬材料产业链在高端半导体基材领域的短板。河南拥有全球规模领先的...  [详内文]

“中国碳化硅芯片第一股”开启港股招股
作者 |发布日期 2026 年 06 月 29 日 14:57 | 分类 企业
6月29日，深圳基本半导体股份有限公司正式启动港交所主板H股全球公开发售，本次发行依托港交所18C章特专科技公司上市通道推进，企业即将以国内碳化硅功率芯片IDM龙头身份登陆国际资本市场，被称为“中国碳化硅芯片第一股”。 图片来源：港交所招股公告截图 根据招股公告，本次公司全球发...  [详内文]

ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:34 | 分类 产业
6月25日，ROHM宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC...  [详内文]

第三代半导体耗材企业，获新融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:25 | 分类 企业
6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。 公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募...  [详内文]

百亿投资项目广州动工，助推功率半导体升级
作者 |发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:22 | 分类 功率
6月25日上午，东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。该项目预计总投资超百亿元，一期投资约23亿元，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超过30亿元。 图片来源：广州白云发布 项目投资方为韩国STI株式会社，该公司成立于199...  [详内文]

功率半导体模组研发制造商完成数千万天使轮+融资
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:49 | 分类 企业
近期硬氪发消息称，功率半导体模组研发制造商矽迪半导体宣布完成数千万元人民币天使轮+融资，本轮由苏创投与婧嘉投资共同出资，后浪资本担任战略财务顾问。所募资金将重点投向固态变压器（SST）功率模组的研发深化、产品迭代升级以及供应链体系完善，以支撑公司在新型电力系统核心器件领域的战略布...  [详内文]

1.07亿元，这一金刚石合同拟签约
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:46 | 分类 化合物半导体
6月23日，九州一轨发布最新公告披露，北京九州一轨环境科技股份有限公司连同全资子公司河南陆创工程设计有限公司，计划与参股企业北京通创九州金刚石科技有限公司签署《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》。合作分工方面，九州一轨承担项目施工总承包工作，河南陆创负责整体工程设计业务。...  [详内文]

全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线，建成！
作者 |发布日期 2026 年 06 月 25 日 14:42 | 分类 氧化镓
2026年6月24日，杭州镓仁半导体有限公司官宣重大产业化成果，公司成功建成全球首条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线，已顺利向头部芯片客户交付6英寸（100）面氧化镓同质外延片，正式进入批量稳定供货阶段。 图片来源：镓仁半导体 右下角为镓仁2英寸外延片对比样  据官...  [详内文]

芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展
作者 |发布日期 2026 年 06 月 24 日 16:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
6月23日，芯联集成发布对外投资进展公告。近日，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。...  [详内文]