【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 16:03 | 分类 展会 | edit

CSPT 2025 10月28-29日  中国·淮安 国联奥体明都酒店 金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22...  [详内文]

又一家厂商实现12英寸半绝缘碳化硅单晶关键突破！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 27 日 15:04 | 分类 碳化硅SiC | edit

10月中旬，科友半导体取得重大技术突破，成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，公司已突破12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次成果进一步巩固了其在大尺寸碳化硅材料领域的领先地位。 图片来源：科友半导体 科友半导体在12英寸半绝缘碳化硅单晶制备过程中，通过多项技术创新攻克了大尺...  [详内文]

立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品将实现出货

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分类 化合物半导体 | edit

近期，立昂微获29家机构调研，向外透露了碳化硅基氮化镓产品最新进展。 立昂微表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。 同时，立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现...  [详内文]

瞄准碳化硅，豫信电科与芯联集成签约

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:45 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

10月23日，在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。 图片来源：郑州高新发布 其中，豫信电科与芯联集成的合作则重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅...  [详内文]

英飞凌首席营销官入局Wolfspeed

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 18:42 | 分类 企业 | edit

Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飞凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed担任全球销售高级副总裁兼首席营销官（CMO），此举标志着Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平台的市场渗透，旨在抢占电动汽车、AI数据中心等高增长领域的主导权...  [详内文]

【Join APCSCRM 2025】把握宽禁带半导体前沿趋势，全球领袖汇聚郑州，11月见！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 24 日 11:48 | 分类 研讨会 , 碳化硅SiC | edit

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应...  [详内文]

这家厂商发布第三代功率半导体动态可靠性测试系统

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 23 日 18:18 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

近期，精测电子自主研发推出JHP560系列第三代功率半导体动态可靠性测试系统。 精测电子介绍，该系统通过模拟实际应用开关条件的高温动态高频交流场景，以大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），精准捕捉栅氧缺陷、界面态劣化、材料本征缺陷等引发的早期失效风险，实现器件可靠性的...  [详内文]

试生产/开工，两个碳化硅陶瓷项目有新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 23 日 18:13 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有高硬度、高导热性和低热膨胀系数等特性，在半导体领域发挥着至关重要的作用。近日，两个碳化硅陶瓷项目迎来新进展，包括浙江芯之纯半导体材料有限公司半导体级高纯陶瓷产品建设项目进入试生产阶段、新疆乾景精细陶瓷有限公司高性能精细陶瓷制品项目正式开工...  [详内文]

株洲功率半导体产业规模达595亿元！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 22 日 17:47 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

近期，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。 会上信息显示，近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量发展的新台阶，已集聚上下游知名企业220多家，拥有以中国工程院院士丁荣军领衔，包括10余名国家“千人计划”、30余名“万人计划”专家、300余...  [详内文]

天域半导体通过港交所上市聆讯

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 22 日 17:45 | 分类 企业 | edit

10月21日，广东天域半导体股份有限公司成功通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人。这意味着天域半导体向在港交所上市迈出了关键一步。 图片来源：天域半导体招股书截图 资料显示，天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品涵盖4英寸、6英寸及8英寸等多种规格，广泛...  [详内文]