又一厂商成功开发12英寸碳化硅单晶衬底

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:45 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月15日，功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原昭和电工）宣布，已成功制造出直径300mm（12英寸）的碳化硅单晶，并完成衬底加工。这是碳化硅衬底向更大尺寸演进过程中的一项重要技术进展。 图片来源：Resonac官网 Resonac表示，300mm是目前全球在研的最大尺...  [详内文]

全球首次，12英寸氧化镓，新突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:40 | 分类 氧化镓 | edit

近日，杭州镓仁半导体有限公司取得重大技术突破，依托自主研发的SCIENCE系列VB法长晶设备，成功完成全球首次12英寸氧化镓晶体等径生长。这也是继今年3月公司推出全球首款8英寸氧化镓衬底及同质外延片后，在大尺寸氧化镓半导体材料领域的又一核心进展。 图片来源：镓仁半导体 据介绍，...  [详内文]

天岳先进：光学级碳化硅下游应用仍处于需求释放前期

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:42 | 分类 碳化硅SiC | edit

9月14日，天岳先进在投资者关系平台上答复投资者问题“请问公司光学级碳化硅衬底与头部光学客户合作进度如何，预计何时产生规模收入。” 天岳先进董秘回复称，公司在微纳光学领域持续与全球头部光学客户开展技术合作与产品交付，积极推进产品迭代与下游客户导入工作。目前光学级碳化硅下游应用仍处...  [详内文]

联动科技获头部碳化硅企业16套大功率CP测试系统订单

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:41 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，联动科技宣布获得国内某头部碳化硅企业16套大功率多-site 8英寸CP测试系统批量订单，设备将用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片的量产测试。这是该公司在多-site大功率SiC测试领域取得的又一进展。 据联动科技介绍，此前其单-site碳化硅测试设备已在国内外市场占据主导地位...  [详内文]

芯粤能、芯聚能第二代车规SiC主驱芯片模块实现上车

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

据芯粤能官微宣布，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片联合开发，相关方案在乘用车领域已获得多家车企主驱项目意向定点。 据介绍，本次量产的第二代1400V碳化硅芯片面向900V及以上电...  [详内文]

三安光电：碳化硅12吋送样头部客户，氮化镓产能同步布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:38 | 分类 企业 | edit

9月11日至14日，三安光电在投资者互动平台上密集回应投资者提问，涉及碳化硅衬底、氮化镓产能、光芯片扩产及碳化硅产线稼动率等多个话题。公司披露了碳化硅与氮化镓业务的最新进展，同时也坦承碳化硅产线当前稼动率仍有待提升。 在碳化硅领域，三安光电表示持续拓展光学级碳化硅衬底的应用，其中...  [详内文]

氮化镓领域达成一起新合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:34 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

9月12日，芯熠半导体（广东）有限公司开业暨与广东中科半导体微纳制造技术研究院战略合作签约仪式在佛山市南海区举办。科研院校、产业伙伴、投资机构与行业媒体代表到场，见证这家化合物半导体企业正式落地大湾区，开启产学研协同研发。 图片来源：广东微纳院 芯熠半导体由行业科研专家联合创立...  [详内文]

一场展会，看见国产半导体的下一程

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:18 | 分类 展会 | edit

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会以”跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子暨嵌入式展三展联动，展出总规模达3...  [详内文]

新项目落地开工，规划6条SiC模块产线

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 14 日 15:09 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月11日上午，翠展微功率器件项目开工仪式在岳阳临港高新产业园19栋举办，项目规划建设6条SiC碳化硅模块封测产线，聚焦第三代半导体功率模块封装业务，产品面向新能源汽车、光伏储能、工业自动化等应用市场。 图片来源：岳阳临港高新技术开发区 项目实施主体为翠展微电子（岳阳）有限公司...  [详内文]

化合物半导体产业链“工具+装备”集群式突破——IICIE 2026现场观察

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 14 日 15:03 | 分类 展会 | edit

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。化合物半导体是核心展示板块之一，产品覆盖功率器件及模块、材料及衬底、制造设备、封测及测试设备、核心零部件等领域。展会现场，一个值得注意的现象是：来自减薄砂轮、水导激光、离子注入、外延装备等...  [详内文]