重构创新 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展今年大不同

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 31 日 14:37 | 分类展会

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！ 1、强强联手，开拓新局面 SEMI-e深圳... [详内文]

国产碳化硅设备新突破，山东力冠发布大尺寸PVT设备

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 30 日 14:23 | 分类企业 , 碳化硅SiC

近日，山东力冠于正式发布其12英寸PVT电阻设备及8英寸多坩埚设备，为8-12英寸SiC晶圆的规模化、稳定化、低成本制备树立了新的行业标杆。山东力冠发布的12英寸PVT电阻设备及8英寸多坩埚设备，是碳化硅晶圆制备的核心工艺设备，可以决定了碳化硅晶锭的生长效率、质量和成本，与碳化... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 30 日 14:13 | 分类企业 , 碳化硅SiC

功率半导体龙头英飞凌近期加速中国与马来西亚布局，推进战略深化。中国方面，7月29日其分拨中心（中国）定制项目签约，定位为全球三大物流枢纽之一，预计2027年8月投用，将通过智能化管理系统提升服务效率与可持续性；马来西亚方面，已落实300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园建设全... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 30 日 14:07 | 分类碳化硅SiC

7月28日，美国半导体材料与光电元件大厂Coherent公司位于越南同奈省仁泽1号工业园区的Coherent越南工厂正式落成。这座投资1.27亿美元的高科技制造工厂将主要生产碳化硅（SiC）半导体、光学玻璃以及先进光电元件，广泛应用于智能手机、电动汽车等领域。图片来源：越通社... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 29 日 16:05 | 分类氮化镓GaN

凭借高频、高效、耐高压等特性，氮化镓在新一轮半导体革命浪潮中逐渐成为“宠儿”，吸引全球关注。我国氮化镓技术研发与产业化方面加速突围，近期国内氮化镓相关项目传出新进展。 “汶上县投资促进服务中心”消息，7月28日，山东汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。这... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 29 日 16:02 | 分类企业 , 半导体产业

近日，成都士兰汽车半导体封装二期项目正式奠基，项目总投资达15亿元。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达15亿元。项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 29 日 15:56 | 分类企业 , 碳化硅SiC

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。 7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。20... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 28 日 17:08 | 分类半导体产业

近期，中国电科第四十八研究所（以下简称“48所”）与国内某头部企业签订超亿元MOCVD设备订单，并与国内头部砷化镓电池企业签订大规模MOCVD供货战略合作协议。据悉，48所自研的MOCVD设备是一款专用于III-V族化合物半导体材料外延生长的关键装备，该设备以砷/磷材料体系为核... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 28 日 17:06 | 分类企业 , 碳化硅SiC

7月24日，安森美（onsemi）在官网宣布与舍弗勒扩大合作，双方签署了一项新的设计协议。根据协议，安森美的下一代EliteSiC碳化硅MOSFET产品线将为舍弗勒的牵引逆变器提供动力，该逆变器将应用于某全球领先汽车制造商的高端插电式混合动力汽车（PHEV）平台。图片来源：安... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 28 日 15:42 | 分类企业

7月25日，新微集团正式宣布，其完成对重庆万国半导体科技有限公司的战略收购，并计划分步启动百亿增资计划。图片来源：新微科技集团重庆万国成立于2016年，由中国及两江新区战略性新兴产业基金与美国功率半导体巨头AOS共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造... [详内文]