近期，功率半导体行业合作频频，多家企业围绕汽车电子领域展开深度合作，推动产业链协同与技术突破。扬杰科技与星宇股份、芯迈半导体与晶能光电相继达成战略合作，功率半导体企业在汽车电子领域的布局进一步深化。
1、扬杰科技与星宇股份正式签订战略合作协议
据扬杰科技官微消息，9月15日，扬州扬杰电子科技股份有限公司(下称：扬杰科技）与常州星宇车灯股份有限公司(下称：星宇股份）正式签订战略合作协议。双方将整合在汽车视觉系统、半导体技术领域的优势，强化产业链协同，共同为市场提供更具竞争力与高附加值的产品及服务。
图片来源：扬杰科技
扬杰科技成立于2000年，是国内少数实现产业链垂直一体化（IDM）的半导体企业。公司专注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC 等产品的设计制造、封装测试及销售服务，产品线广泛覆盖了从基础元件到高端功率器件的多个类别。其产品应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。
星宇股份成立于1993年，是一家汽车灯具制造商，专注于汽车灯具的研发、设计、制造和销售，产品线涵盖汽车前照灯、后组合灯、雾灯、转向灯等全系列车灯产品，广泛应用于乘用车和商用车领域。
据了解，扬杰科技和星宇股份的合作始于 2025 年初，扬杰科技已为星宇股份提供一系列稳定、高效的半导体技术解决方案，精准匹配汽车行业对智能化、节能化照明的需求。
此次功率半导体企业和汽车照明企业的合作，聚焦车规半导体全产业链发展，融入数字化应用，持续提升半导体高端技术领域竞争力，实现产业价值协同增长。
此外，扬杰科技近年来在第三代半导体领域持续投入，其SiC车规级功率半导体模块封装项目已于今年5月开工，总投资达10亿元，旨在提升公司在汽车电子功率半导体领域的竞争力。此次与星宇股份的合作，有望加速车规级半导体在汽车电子领域的应用落地。
2、芯迈半导体与晶能签署战略合作
据晶能官微9月13日消息，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈”）与浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）正式签署战略合作协议。
图片来源：晶能
双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才培养等多个领域展开全面合作，共同推动功率半导体产业协同发展。双方将充分发挥各自优势，重点围绕汽车、机器人、无人机、二轮车等新能源应用领域，合作开发包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等创新产品。
公开资料显示，#芯迈半导体 成立于2019年，是一家专注于功率半导体、采用Fab-Lite模式的集成设备制造商（IDM），具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全链条服务能力。芯迈半导体的股东包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。
晶能成立于2022年，是吉利旗下功率半导体平台，聚焦于新能源领域的芯片设计与模块创新，通过场景驱动、应用牵引，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。晶能的客户目前已涵盖华润微电子、积塔半导体、捷捷微电、中车时代半导体等企业。
此外，2025年6月30日，芯迈半导体向港交所递交了招股书，拟主板挂牌上市，华泰国际为其独家保荐人。随后7月14日，迈半导体宣布，在华泰金控基础上，进一步委任香港上海汇丰银行、海通国际证券、星展亚洲融资及兴证国际融资为整体协调人，扩大IPO阵容。
3、结语
随着新能源汽车、智能驾驶、智能汽车等领域的快速发展，功率半导体作为汽车电子的核心部件，市场需求持续增长，全球汽车产业开始进入向新能源智能化转型的关键期， “半导体 + 汽车” 的合作或将成为一种新合作方向。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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