专注于功率半导体与射频微波领域的先进封装CXO企业——四川矽芯微科技有限公司，其成都基地近期实现首片8寸晶圆成功下线并完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。
从去年10月启动厂房装修到正式投产，仅用5个月便完成了全流程。当前产品良率与性能全面达标，已通过客户验证。成都基地满产后，月均可加工封装成品晶圆6万片，覆盖6-12寸硅基、SiC、GaN等多种基材晶圆，订单充足，预计很快满产。
矽芯微成立于2015年，核心团队拥有深厚量产经验，为客户提供UBM、RDL、Bumping、临时键合减薄、铜铜键合等中道核心工段的定制化开发与代工服务。
公司业务重点覆盖功率半导体（IGBT、SiC MOS、功率IC等）及射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车、新能源逆变器与储能、AI算力、工控机器人以及消费电子等。2019年获得车规IATF16949认证，自研进口替代车规产品已累计加工交付超4万片晶圆，多个工艺填补国内高端封装空白。
公司表示，将持续巩固WLCSP、RDL、Bumping等领域优势，并适时布局Chiplet、混合键合等前沿技术，助力后摩尔时代高端芯片制造自主可控。成都高新区的产业集聚、人才储备与营商环境也为项目高效落地提供了有力支撑。成都高新区将进一步完善集成电路产业生态，培育壮大半导体产业集群。
（集邦化合物半导体整理）
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